购物车0
购物车元器件商品{{ gnNumber + hkNumber }}
国内交货{{ gnNumber }}香港交货{{ hkNumber }}
购物车中还没有商品，赶紧选购吧
制造商：ADI/AD
优势和特点
集成LO放大器： -4 dBm输入
次谐波(x2) LO
集成IF放大器： 增益：3 dB
小尺寸： 1.32 x 1.32 x 0.1 mm
产品详情
HMC265芯片是一款集成LO和IF放大器的次谐波(x2) MMIC下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.74 mm²。 2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度<0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 此下变频器IC对基于混合型二极管的下变频器MMIC组件是更小、更可靠的极佳替代品。
应用
微波点对点无线电
LMDS
SATCOM
HMC265-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC265 | - | - | 立即购买 |
| HMC265-SX | - | - | 立即购买 |
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趋势下，需要超短和特短距离链接，以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。
H.265 HEVC FPGA ASIC 硬编码 zobovision
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
MOSAID Technologies今天宣布，他们已经试产了全球第一颗采用惊人十六die封装的 NAND闪存芯片，让他们和谐地运行在了一个高性能通道内。
SK海力士近日悄然在其产品目录中增加了16Gb(2GB)容量的单Die DDR4内存颗粒，不仅可以使用更少的芯片打造大容量内存条，还为单条256GB内存条铺平了道路。
第一款即将于今年秋天推出的VR体验是基于《无敌破坏王2：大闹互联网》改编而成，被命名为“Ralph Breaks VR”。而第二款体验则是根据一部即将在2019年上映的尚未公开的漫威电影改编，目前还未公布确切信息。漫威将于2019年推...
| HMC1040 | HMC365S8G | HMC1190A | HMC463LP5 |
| HMC463-Die | HMC-ABH209 | HMC-VVD102 | HMC812 |
| HMC-AUH312 | HMC856 | HMC837 | HMC-C028 |
| HMC962 | HMC594-Die | HMC1121 | HV57708 |
| HMC-C030 | HMC798A | HMC741 | HMC1057 |
上传BOM
工商网监