HMC247

制造商：ADI/AD

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• 英飞凌推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC MOSFET 2000V

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。

  2024-05-24
• 基于高功率应用的改进型TO-247PLUS分立式封装解决方案

  ，并具有良好的冷却系统。 通过 直接铜键合 （DCB） 安装在水冷散热器上的分立器件是设计工程师可用的一种解决方案，假设分立器件可以像表面贴装器件 （SMD） 一样安装。 TO 247PLUS分立式封装的回流焊 TO-247PLUS是一种理想的封装，可

  2023-11-17
• 英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品

  在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A，有四种不同封装类型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。

  2023-11-10
• MBR60100PT肖特基二极管TO-247AD封装参数详情介绍

  MBR60100PT肖特基二极管TO-247AD封装参数详情介绍

  2024-12-03
• 采用TOP247Y集成芯片实现多路开关稳压电源的应用方案

  在三相逆变器用开关电源中，电源的工作方式有两种，一种是应用工频变压器供电，另一种是应用开关稳压电源供电。随着微电子和电力电子技术的发展，它们都毫无例外地使用开关电源。开关电源具有重量轻、体积小、效率高...

  2021-03-03
• ROHM发布全新SiC模块DOT-247

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。

  2025-09-26
• 新品 | CoolSiC™ MOSFET 1200V分立器件TO247-4引脚IMZA封装

  新品CoolSiCMOSFET1200V分立器件TO247-4引脚IMZA封装第二代CoolSiCMOSFETG21200V/53mΩ，TO247-4引脚IMZA封装，确保安装兼容性并可轻松替换现有

  2025-09-09
• 英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP™ 5 WR6系列，带来更佳的系统可靠性

  英飞凌推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列。

  2021-07-14

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