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制造商：ON
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| H11AG1TVM | - | - | 立即购买 |
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| H11AG1VM | - | - | 立即购买 |
| H11AG1M | - | - | 立即购买 |
| H11AG1SM | - | - | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| PDIP6 8.51x6.35, 2.54P | 63 | 点击下载 | |
| PDIP6 8.51x6.35, 2.54P | 65 | 点击下载 | |
| PDIP6 8.51x6.35, 2.54P | 60 | 点击下载 | |
| H11AG1M-D.pdf | 405 | 点击下载 | |
| Optocoupler Input Drive Circuits | 252 | 点击下载 | |
| NEMKO:P13216649 | 219 | 点击下载 | |
| VDE:102497 | 680 | 点击下载 | |
| UL:E90700_2 | 1257 | 点击下载 |
台湾安格AG6200 AG6201用于HDMI转VGA带音频输出的方案芯片，且AG6200 支持高达1920x1200@60Hz的视频分辨率，符合HDCP 1.4规范的片上HDCP引擎，AG
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...为了满足高灵敏度接收系统对AD/DC干扰噪声的要求，用KA1M0880做前置稳压设计了一种多种高效的AC/DC电路，从而简化了高压部分的电路设计，并使高压开关变压器的设计更为简单，可靠性也更高，由于二次输出稳压采用并联同步，...
微软与虚拟化软件 Parallels 达成合作，允许在 Apple M1 和 M2 Mac 上的虚拟环境中运行 Windows 11。“Parallels Desktop 版本 18 是一个授权
说到固态硬盘，估计绝大多数小伙伴都不会陌生。
AI芯片独角兽企业寒武纪3日发布新一代云端与终端AI芯片，寒武纪创始人暨CEO陈天石表示，终端AI芯片1M将采用台积电7nm工艺，在此最先进的工艺制程下，他非常有信心的说 “天下再也没有难做的终端智能芯片”。
H11D1 H11D2 H11D3光耦器电路及波形电路图
CH11型箔式复合薄膜电容器 CH11型箔式复合薄膜电容器具有损耗小、绝缘电阻高、由度系数小、耐湿性及耐溶剂性均优良等特点，适用于各类电子设备、电子仪器和仪表电路
| HMC784 | HV232 | HMC7545 | HMC812 |
| HMC843 | HMC442LM1 | HMC862A | HV9980 |
| HMC722LP3E | HMC525 | HV2809 | HMC444 |
| HMC689 | HMC-MDB169 | HMC-C044 | HMC686 |
| HMC365G8 | HMC-C029 | HMC824 | HMC1060 |
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