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制造商：ON
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| FIN1027AMX | - | - | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| SOIC8 | 80 | 点击下载 | |
| FIN1027A-D.pdf | 811 | 点击下载 | |
| Interfacing Between PECL and LVDS Differential Technologies | 328 | 点击下载 | |
| LVDS Compatibility with RS422 and RS485 Interface Standards | 298 | 点击下载 | |
| LVDS Reduces EMI | 356 | 点击下载 | |
| LVDS: Calculating Driver/Receiver Power | 201 | 点击下载 | |
| LVDS Fundamentals | 331 | 点击下载 | |
| µSerDes™ Layout Guidelines | 226 | 点击下载 |
onsemi FIN3386MTDX LVDS串行解串器参数特性,数据手册与EDA模型下载
客户使用IDE CS+ CCRL编译瑞萨RL78系列MCU R5F1027A（flash空间16K），出现报错信息，“data”地址超出范围。而实际使用的flash约8K，还不到16K。
散热器主体部分由四根先进的AGHP逆重力镀镍热管构成，配备业内领先的回流焊铜底及0.4毫米全铝穿FIN鳍片，另外还搭配了9225规格的TL-P9“迷你性能扇”。
的）热恋时传输了n个字节的数据之后，开始分手流程分手时客户端说：FIN（分手了啦！）接着服务器说：ACK（分就分啦！）服务器接着又说：FIN（记住是我先分的）客户端说
SIT1027是一款国产本地互联网络LIN收发器芯片，符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A、ISO17987-4:2016(12V)和SAEJ2602标准。主要适用于
摘要：功率半导体模块通常采用减小结壳热阻的方式来降低工作结温，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一种有效选择。两种封装结构的热阻抗特性不同，可能对其失效机理及应用寿命产生影响。该文针对平板基板
7月26日，以“智能时代，同球共济”为主题的2025世界人工智能大会在上海开幕;亮点很多。我们看到在世界人工智能大会论坛上，蚂蚁数科正式发布了金融推理大模型Agentar-Fin-R1，金融推理
由于Fin沟道的夹断作用，可以采用欧姆接触阳极替代肖特基接触，形成无结二极管。因此，在反向续流时，无结的FD实现极低的反向导通电压（Von）。
| FDP4D5N10C | FSV2050V | FAN602F | FPF2163 |
| FAN5776 | FPF2488 | FCP260N65S3 | FAN7382 |
| FOD4116 | FAN3228T_F085 | FFSP1665A | FDMF6704A |
| FXGL2014 | FL6961 | FSV1550V | FDMF6708N |
| FDMF6704 | FAN2365AMPX | FDMF6833C | FPF1038 |
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