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特点
•高电容已经通过精密技实现奥希斯，允许使用多个较薄的陶瓷电介质层。
•单片结构保证了优异的机械强度和可靠性。
•高精度自动安装是通过促进保养的非常精确的尺寸公差。
•由唯一的陶瓷和金属，这些电容亲韦迪极为可靠的性能，表现几乎没有甚至当经受极端温度降解。
•低杂散电容确保了高符合标称val-的UE ，从而简化了电路设计过程。
•低残留电感，保证了优异的频率特性。
C1608C0G1H330J 封装图
。以下是本周新品情报，请及时查收： 适用于工业物联网 STMicroelectronics ISM330IS 和ISN330ISN iNEMO惯性模块 贸泽电子即日起
的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块。这些模块结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，是集成式系统级封装解决方案。始终开启的低功耗特性使得这些惯性模块可在工业和物联网 (IoT) 应用中实现
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与此前的A330neo不同的是，这架A330neo的设计最大起飞重量为251吨。空客预计这个版本的A330neo将执行更远的航程，带来更好的经济效益。
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