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该c0810j5003ahf是一种低成本、低剖面超小型高性能3 dB耦合器在一个易于使用的表面贴装封装。
它是专为800–1000mhz应用包括:GSM、WCDMA、CDMA和900MHz ISM应用。
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所有的星二元件由陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料具有优良的电气和机械稳定性有X和Y的热膨胀系数(CTE)17 ppm/°C。

C0810J5003AHF 引脚图

C0810J5003AHF 封装图
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