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    BCP56-16T1G

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    NPN硅外延型晶体管。

     

    产品信息

      特点

      高电流: 1.0

      采用SOT - 223封装可以焊接使用波或回流。该焊接过程中形成的线索吸收热应力,消除了损坏模具的可能性

      采用12毫米磁带和卷轴

      使用BCP56T1责令7英寸/ 1000单元卷轴

      使用BCP56T3订购13英寸/ 4000单元卷轴

      PNP补是BCP53T1

      AEC - Q101标准,并有能力PPAP

      S前缀为汽车和独特需要其他应用程序站点和控制变化的要求

      这些器件是无铅,无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS柔顺


    电路图、引脚图和封装图

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    BSP50BQ27441-G1BZT52C3V9S-7-FBQ51050BRHLR
    BELASIGNA 300 AMBCP56-16BAS116TBQ24079
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