ADL5570

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2.3 GHz 至2.4 GHz WiMAX功率放大器

制造商：ADI/AD

中文数据手册

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产品信息

优势和特点

固定增益：29 dB

工作电压范围：2.3 GHz至2.4 GHz

EVM ≤ 3%（POUT = 25 dBm，16 QAM OFDMA）

静态电流130 mA（高功率模式）70 mA（低功率模式）

输入内部匹配50 Ω

电源：3.2 V至4.2 V

功率附加效率（PAE）： 20%

多种工作模式以减少电池消耗低功率模式：100 mA待机模式：1 mA休眠模式：<1 μA

产品详情

ADL5570是一款高线性度2.3 GHz至2.4 GHz功率放大器，专为使用TDD、运行在31%占空比的WiMAX终端而设计。它增益为29 dB，输出压缩点为31 dBm（2.35 GHz），可在最高26 dBm的输出功率下工作而依然维持EVM ≤3% （OFDM 16或64 QAM），采用3.5 V电源供电，PAE为20%（POUT = 25 dBm）。

可片内匹配ADL5570的射频输入，并提供低于-10 dB的输入回损。采用带状线和外部并联电容可片外匹配开集输出。

ADL5570采用3.2 V至4.2 V电源供电，当提供25 dBm时供电电流为440 mA突发式rms（3.5 V电源供电）。它还提供低功率模式，可在功率≤10 dBm时以优化的方式工作；静态电流分别为100 mA和70 mA。待机模式将静态电流减少到1 mA，这在TDD终端接收数据时十分有用。

ADL5570采用GaAs HBT工艺制造，提供符合RoHS规范的4 mm x 4 mm、16引脚无铅LFCSP封装，使用裸露焊盘以获得出色的热阻抗性能。它的工作温度范围为−40°C至+85°C。

应用

WiMAX/WiBro移动终端

数据手册，Rev. 0，6/07

电路图、引脚图和封装图

ADL5570 引脚图
ADL5570电路图

技术资料

标题	类型	大小（KB）	下载
AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)	PDF	652	点击下载
AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF	133	点击下载
AN-772: 引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南 (Rev. 0)	PDF	828	点击下载
AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF	439	点击下载

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