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制造商：ADI/AD

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• 智能建筑——你可能经常听到，但却不知道

  智能建筑是集现代科学技术之合的产物，其技术基础主要由现代建筑技术、现代电脑技术、现代通讯技术和现代控制技术所组成。 简单地说，智能建筑是响应实时事件的自动化结构模型。这个概念背后的理念是在 有效利用能源资源的同时，为居住者提供一种无障碍的体验。 智能建筑可以自动优化空气质量，将房间调节到最舒适的温度，同时还能自动检测感应门窗的打开闭合状态，以及提前检测火灾发生的可能性，做到提前预警，以减少安全隐患问题的

  2023-04-14
• SD卡电平转换器NXS0506UP特性与应用介绍

  NXS0506UP 适用于符合 3.0 标准储存卡的仅有的电平转换器，内置 ESD/EMI 保护。此器件可在高达 208 MHz 的时钟频率和高达 104 Mbps 的数据速率下运行。NXS0506 是业界最小的 SD 3.0 卡电平转换器，可支持超高速 SDR104 模式NXS0506 采用非常小的晶圆级芯片尺寸封装（16引脚 0.35 mm 间距），节省了 PCB 空间。此设计架构将外部器件数量降到了零。不仅简化了设计，并且降低了手机、平板电脑、相机、机顶盒和游戏手柄等消费电子产品的总成本。 ​

  2023-03-09
• 车企外卷：一个关于智能手机的“围城故事”

  车厂造机的背后，是手机作为超级终端入口的不可替代性

  2023-04-14
• 蓝牙 v5.4 中的新增功能：概述

  蓝牙 SIG 终于采用了蓝牙® v5.4 核心规范。这意味着蓝牙产品可以使用一组令人兴奋的新功能以及它们提供的所有优势。其中两个主要改进是定期广告响应 （PAwR） 和加密广告数据。它们共同实现了与星形拓扑中数千个超低功耗终端节点的无连接、双向、安全通信。 当前非常相关的一个示例用例是电子货架标签配置文件 （ESL）。这实际上是PAwR和加密广告数据的第一个标准化用例。该规范目前作为草案版本发布，但预计很快就会被采用。建立此配置文件为

  2023-03-09
• 电池制作所需参数及工艺流程

  正、负极）干混→湿混→滚涂膏体在导电基体上→3步干燥→卷绕→切边（切成一定宽度）→辊压→卷绕（备用）干混采用球磨, 磨球是玻璃球或氧化锆陶瓷球；

  2023-04-14
• 甲骨文规划三座小型核电站赋能AI数据中心

  甲骨文公司近日宣布了一项重大能源战略，已获得授权建设三座小型模块化核反应堆，旨在为旗下庞大的AI数据中心提供清洁、稳定的电力支持。这一创新举措由公司董事长拉里·埃里森亲自披露，彰显了甲骨文在可持续发展与AI技术融合方面的前瞻视野。

  2024-09-20
• 本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

  2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。

  2024-09-20
• ARM 对比 RISC-V

  ARM和RISC-V同为精简指令集（RISC）架构，这意味着它们都基于相似的设计理念：通过简化指令集来提高处理器的效率和执行速度。然而，即使同为RISC架构，ARM和RISC-V的指令集在设计细节、扩展方式以及目标应用场景等方面有显著差异。 要深入对比ARM和RISC-V的指令集，需要从指令集架构（ISA）的设计原则、扩展模块、指令的复杂性、特性以及它们的实际性能表现来进行讨论。RISC-V作为第五代的RISC架构，其设计继承了前几代RISC的核心思想，并进行了进一步

  2024-09-10

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