
制造商:ADI/AD
优势和特点
低成本
34 x 34、完全差分、非阻塞式阵列
每个端口的NRZ数据速率为3.2 Gbps
宽电源电压范围:2.5 V至3.3 V
LVTTL或LVCMOS电平控制输入:2.5 V至3.3 V
低功耗2.0 W(2.5 V,输出使能)小于100 mW(2.5 V,输出禁用)
低抖动:45 ps
直接驱动背板
双列锁存器
提供256引脚球栅阵列封装
可编程输出摆幅100 mV至1.6 V差分50 Ω片内I/O端接电阻用户控制的负载端电压使功耗最低
产品详情
AD8152属于Xstream系列产品,采用突破性数字开关技术,可提供较大的开关阵列(34 x 34),功耗极低,典型功耗为2.0 W。此外,它能以每端口最高3.2 Gbps的数据速率工作,适合采用前向纠错(FEC)的Sonet/SDH OC-48应用。
AD8152提供有效的电源电压范围,因此用户能以LVPECL/CML数据电平工作,电源电压可低至2.5 V。控制接口为LVTTL或CMOS/TTL兼容型(2.5 V至3.3 V)。
AD8152的完全差分信号路径不仅可降低抖动和串扰,而且允许使用较小的单端电压摆幅。该器件采用256引脚SBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C工业温度范围。
电烙铁焊接技术是电子制造与维修工作中不可或缺的一环,其核心在于利用高温热源将焊料熔化,并在助焊剂的辅助下,使熔融焊料渗透并填充于金属焊缝之间。在冷却凝固后,形成坚固且导电的焊点,确保电子信号或电流的可靠传输。 当焊料(通常为锡铅合金)与被焊金属(如铜)接触时,焊料首先在金属表面发生润湿现象。润湿过程中,熔融焊料借助于毛细作用,沿着金属表面的微观结构扩散开来,形成一层紧密的附着层。这种附着层的形成,使得
测量电路板上电容的好坏是电子维修和检测中的一项重要技能。电容是电路中储存和释放电能的元件,其性能好坏直接影响电路的稳定性和可靠性。本文将介绍如何测量电路板上电容的好坏。 一、电容的基本知识 电容的定义 电容是指在两个导体之间储存电荷的能力。其单位是法拉(F),通常使用的单位有微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)。 电容的类型 电容按照介质材料可以分为陶瓷电容、电解电容、薄膜电容等。按照极性可以分为有极性电容和无
苹果内部机器人技术研究团队近日发布了一篇最新论文,介绍了一款名为“ELEGNT”的框架。该框架专为日常互动中的非人形机器人设计,旨在赋予机器人既实用又能表达情感的动作能力。
在当今的工业自动化领域,西门子PLC(可编程逻辑控制器)无疑是一项不可或缺的关键技术。它以其高度的可靠性和强大的功能,成为了众多工业控制系统的核心。然而,要确保西门子PLC能够稳定、高效地运行,在安装过程中就需要特别小心谨慎,遵循一系列的注意事项。 环境要求 首先,我们需要重视安装环境的选择。西门子PLC应安装在干燥、凉爽的环境中,以避免因温度过高而影响其内部电子元件的性能和寿命。一般来说,最理想的环境温度应保持
什么是热电分离铝基板呢?让捷多邦小编为您解答。 简单来说,它是一种将电源线路和散热线路分开设计的铝基板。传统的铝基板中,电路和散热层往往是紧密结合在一起的,这在一定程度上限制了散热效果和电路的稳定性。而热电分离铝基板则打破了这种束缚,通过巧妙的设计,将发热的电路部分与散热部分有效地隔离开来,使得热量能够更快地散发出去,同时也减少了热量对电路性能的影响。 热电分离铝基板这种独特设计优势众多。出色的散热性
1.特点 ●USB类型C 符合USEType-C标准V1.0上的VESA DisplayPortAlt模式 符合USB电源传输规范R2.0V1.0 兼容USB Type-C电缆和连接器规范R1.2 内置CC控制器,用于插头和方向检测
内存(DRAM-Random Access Memory)作为现代数字系统的核心组件之一,在计算机、汽车与消费电子产品上可谓无所不在。
图灵测试(Turing Test)是由英国数学家和计算机科学家艾伦·麦席森·图灵(Alan Turing)在1950年提出的一种测试方法,用以判断机器是否具有人类智能。图灵测试的核心内容可以归纳为以下几点:
ADF4360-8 | AD9220 | AD9912 | ADN2872 |
AD5339 | AD8189 | ADF4117 | AD5061 |
ADUM1285 | ADP1048 | ADCMP565 | ADV7481 |
ADP1190A | ADM208 | ADG711 | AD5551 |
ADF4208 | ADF7023 | ADF7030-1 | ADUM4154 |
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