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制造商：ADI/AD
优势和特点
78 kHz输出数据速率时，动态范围为120 dB
625 kHz输出数据速率时，动态范围为109 dB
78 kHz输出数据速率时，信噪比(SNR)为112 dB
625 kHz输出数据速率时，信噪比(SNR)为106 dB
完全滤波的最大输出速率：625 kHz
可编程过采样速率(32x～256x)
全差分调制器输入
片内差分放大器，用于信号缓冲
低通FIR滤波器，具有默认的或用户可编程系数
超量程提醒位
数字偏置与增益校正寄存器
低功耗和省电模式
产品详情
AD7762是一款高性能、24位Σ-Δ模数转换器（ADC），融合了宽输入带宽、高速特性与Σ-Δ转换技术的优势，625 kSPS时信噪比可达106 dB，因此非常适合高速数据采集应用。宽动态范围以及显著降低的抗混叠要求，使设计过程得以简化。AD7762内置用来驱动基准电压的缓冲、用于信号缓冲和电平转换的差动放大器、超量程标志、内部增益与失调寄存器以及低通数字FIR滤波器，是一款高度集成的紧凑型数据采集器件，只需选择极少的外围元件。此外，该器件提供可编程抽取率，而且如果数字FIR滤波器的默认特征不适合应用要求，还可对其进行调整。AD7762是要求高信噪比（SNR）且无需采用复杂的前端信号处理设计应用的理想器件。
差分输入由模拟调制器以最高40 MS/s的采样速率进行采样。调制器输出由一系列低通滤波器处理，最后一个滤波器具有默认的或用户可编程系数。采样速率、滤波器转折频率和输出字速率由AD7762的外部时钟频率与配置寄存器共同设置。
模拟输入范围取决于AD7762采用的基准电压。当基准电压为4 V时，模拟输入范围为基于2 V共模电压的±3.2 V差分偏置电压。此共模偏置可利用片内差分放大器来实现，从而可进一步降低外部信号调理要求。
AD7762采用64引脚裸露焊盘TQFP和48引脚CSP两种封装，额定温度范围为-40°C至+85°C工业温度范围。
应用
数据采集系统
振动分析
仪器仪表
本文介绍了兴达易控CAN转Profinet网关模块（XD-PN_CAN20）用于连接CAN激光切割机的使用方法，激光切割机在工业生产中被广泛应用，而激光发射器与控制设备常以不同的协议存在两者之间，CAN总线和Profinet以各自的特点被广泛用于设备当中。本文将介绍介绍兴达易控CAN转Profinet网关模块（XD-PN_CAN20）连接 CAN 激光切割机的使用方法。
在保证监测效果（核心是 数据精度达标、数据完整性可靠、事件捕捉及时 ）的前提下降低运行和维护成本，需围绕 “全生命周期成本优化” 展开，从 选型源头、运行管控、维护模式、数据价值挖掘 四个关键环节切入，避免 “为降成本牺牲监测质量” 的误区。以下是具体可落地的策略： 一、选型：精准匹配需求，从源头控制长期成本 选型是成本与效果平衡的 “第一道关口”，核心是 “不买贵的、只买对的”—— 既满足监测标准（如 GB/T 19862、GB/
XV7181BB51.000kHz是爱普生新量产的一款单轴陀螺仪传感器，13位料号是X2A0004011002，常规标准包装（2000PCS/盘）,15位物料编码是：X2A000401100200。XV7181BB相较于XV7011BB和XV7021BB，其工作温度由-20℃to80℃提高到-40℃to85℃，在功耗和噪音等方面均有明显优化。XV7181BB
LM2674 系列稳压器是采用 LMDMOS 工艺构建的单片集成电路。这些稳压器为降压开关稳压器提供所有有源功能，能够驱动500mA的负载电流，并具有出色的线路和负载调节能力。这些器件提供 3.3V、5V、12V 的固定输出电压和可调输出版本。 这些稳压器需要最少数量的外部元件，使用简单，包括获得专利的内部频率补偿和固定频率振荡器。
2024（第十三届）飞机航空电子国际论坛在上海闵行白金汉爵大酒店召开，此次论坛旨在共同推动中国航空电子事业快速发展。
安森美 (onsemi) SZMM3ZxT1G汽车级齐纳稳压器是紧凑型高可靠器件，专为汽车电子系统的电压调节与保护而设计。此系列安森美 (onsemi)稳压器采用节省空间的SOD-323封装，齐纳击穿电压范围为2.4V至75V，可广泛应用于多种场景。SZMM3ZxT1G稳压器符合AEC-Q101认证要求，可在高温、电气应力等严苛汽车环境下保持稳定可靠的性能表现。耐用型设计和宽电压范围使该系列齐纳稳压器非常适合用于保护敏感器件，可在现代汽车环境中保持稳定运行。典型用途包括发动机控制单元（ECU）、信息娱乐电子设备、传感器和电源管理电路等系统中的电压钳位、浪涌保护和参考电压生成。安森美 (onsemi) SZMM3ZxT1G也非常适用于手机、手持便携式设备和高密度PC板等应用。
据科创板30日报道，康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。” 康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，即承接芯片（die）之间互联所用介质的玻璃基板；另一种用于DRAM芯片中晶圆（wafer）减薄的玻璃基板产品。未来，康宁正准备
在沙特“2030愿景”大力推动清洁能源转型的背景下，隆基携明星产品Hi-MO X10组件及定制化分布式解决方案，亮相10月12-14日在利雅得前沿会展中心举办的Solar&Storage Live KSA 2025展会。展会期间，隆基不仅凭借Hi-MO X10的卓越性能成为全场焦点，更与沙特本地多家资深分销商及头部EPC企业达成合作，签署合作备忘录（MOU）与多份项目供货订单，进一步巩固其在中东分布式光伏市场的领先地位。
| ATMEGA3250PA-AU | ADM1062 | AD5338 | AD8333 |
| ADUM3211 | ADP8860 | AD9644 | ADUC7025 |
| AD5384 | ADA4411-3 | AD822 | ADM560 |
| AD8045 | ATMEGA164PA-AU | ADuM242E | AC1310 |
| ATMEGA32L-8AU | AD8400 | at45db041d-ssu | ADG1312 |
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