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制造商：ADI/AD
优势和特点
高相对精度(INL)：12位时最大±1 LSB
小型封装：3 mm × 3 mm、16引脚LFCSP
总不可调整误差（TUE）：±0.1% FSR（最大值）
失调误差：±1.5 mV（最大值）
增益误差：±0.1% FSR（最大值）
高驱动能力：20 mA，0.5 V（供电轨）
用户可选增益：1或2（GAIN引脚）
复位到零电平或中间电平（RSTSEL引脚）
1.8 V逻辑兼容
带回读或菊花链的50 MHz SPI
低毛刺：0.5 nV-s
鲁棒的HBM（额定值为4 kV）和FICDM ESD（额定值为1.5 kV）性能
低功耗：1.8 mW (3 V)
2.7 V至5.5 V电源供电
温度范围：−40°C至+105°C
产品详情
AD5684属于nanoDAC+™系列产品，是一款低功耗、四通道、16位缓冲电压输出DAC。该器件内置增益选择引脚，满量程输出为0V至VREF（增益 = 1）或0V至2VREF（增益 = 2）。它采用2.7 V至5.5 V单电源供电，通过设计保证单调性，并具有小于0.1% FSR的增益误差和1.5 mV的失调误差性能。提供3 mm × 3 mm LFCSP和TSSOP封装。
AD5684还内置一个上电复位电路和一个RSTSEL引脚，确保DAC输出上电至零电平或中量程，直到执行一次有效的写操作为止。此外所有器件均具有各通道独立掉电特性，在掉电模式下，器件在3 V时的功耗降至4 µA。
AD5686采用多功能SPI接口，时钟速率最高达50 MHz，并均包含一个为1.8 V/3 V/5 V逻辑电平准备的VLOGIC引脚。
产品特色高相对精度(INL)：±1 LSB（最大值）
出色的直流性能：1. 总非调整误差：±0.1% FSR（最大值）2. 失调误差：±1.5 mV（最大值）3. 增益误差：±0.1% FSR（最大值）
两种封装选择：3 mm × 3 mm、16引脚LFCSP和16引脚TSSOP
应用数字增益和失调电压调整
可编程衰减器
过程控制（PLC I/O卡）
工业自动化
数据采集系统
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| AN-1444: 精密DAC连续更新需考虑的二阶效应 (Rev. 0) | 528 | 点击下载 | |
| AN-1444: Second-Order Effects to Consider for Continuous Precision DAC Updates (Rev. 0) | 324 | 点击下载 |
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桥式驱动器专用于汽车三相无刷直流电机控制，包括安全相关应用。它为正常电平 N 沟道 MOSFET 晶体管提供六个专用驱动器。驱动器功能设计用于处理 250 nC 的栅极电荷，驱动器源电流/灌电流可编程，便于调整输出斜率。该器件还通过SPI接口集成了复杂的诊断、保护和监控功能。集成 FET 的升压转换器提供过载电压，即使在低至 4.75 V 的低电池电压下，也能完全控制功率级。
RK837是一款集成了Cortex-M0微控制器(MCU)的高效能USB PD(电力传输)控制器，专为现代电子设备提供稳定、高效的电源管理解决方案。该控制器不仅内置了丰富的功能，还拥有紧凑的设计和强大的性能，成为众多智能设备的理想选择。 在核心处理方面，RK837搭载了Cortex-M0 CPU，确保了高效的指令执行和数据处理能力。存储方面，该控制器配备了56KB的Flash存储器和2KB的SRAM，为用户提供了充足的存储空间，方便存储固件、配置参数等关键数据。 在电源管理方面，
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2024年功率半导体市场面临多重挑战，包括汽车行业尤其是电动汽车领域的需求低于预期、地缘政治不确定性加剧的工业应用低迷，以及消费市场疲软。更重要的是，这些障碍出现在多个行业参与者大规模投资产能扩张之际，这引发了人们对晶圆厂利用率和盈利能力的质疑。 尽管遭遇这些挫折，该行业仍在继续进行战略投资，为未来的增长做准备。2025年有望增长的领域包括功率人工智能数据中心的扩张、碳化硅在非汽车应用领域的拓展，以及氮化镓在快
背景 近年来，随着AIGC的发展，生产力的生成方式、产品形态都在发生重大的变化。计算规模和模型规模的不断增大，尤其是大模型的出现和广泛应用对算力的需求呈现出爆发式的增长。这一系列的变化对计算架构提出了新的挑战，首先是系统规模越来越大，系统结构越来越复杂；其次计算形态的变革，传统的计算形态，主要是基于CPU或GPU的同构计算越来越难以满足算力的持续增长。 在这一背景下，Chiplet成为非常有潜力的设计方法和解决方案。Chiplet架
属于一个更加安全、可信、便捷的数字未来，也属于今天的你我
随着半导体技术的飞速发展，芯片设计和制造面临着越来越大的挑战。传统的单芯片系统（SoC）设计模式在追求高度集成化的同时，也面临着设计复杂性、制造成本、良率等方面的瓶颈。而Chiplet技术的出现，为这些问题提供了新的解决方案。本文将详细解析Chiplet技术的原理、优势以及其在半导体领域的应用前景。
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