AD53509G

产品信息

电路图、引脚图和封装图

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  AD53509G 封装图

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• 5G和4G的区别 5g网络比4g网络耗电吗？5<

  5G和4G的区别 5g网络比4g网络耗电吗？5g功耗是4g的多少倍？ 随着移动通信技术的不断升级，我们目前所使用的4G网络也在不断发展和优化，而新一代移动通信技术——5G网络的到来，将会给我们的移动

  2023-10-20
• 飒特红外2023年售后服务工作报告

  这是飒特红外投身红外热像仪研制生产的第33个年头，这是飒特红外售后服务工作与合作伙伴共庆的第33个315。

  2024-03-15
• 雷曼光电以匠心品质促进新质生产力发展

  一年一度的“3·15”如约而至，作为国内消费者权益保护领域的重要活动之一，315消费者权益保护系列活动备受关注。2024年全国消协组织消费维权年主题为“激发消费活力”。

  2024-03-15
• 赛恩领动携手恩智浦凭借创新4D成像雷达荣获欧洲科技大奖！

  日前，赛恩领动携手恩智浦凭借行业领先的4D成像雷达荣获备受全球自动驾驶从业者瞩目的2024 Tech.AD Europe成像雷达与感知大奖。

  2024-03-15
• RT-Thread成为恩智浦注册合作伙伴，共同赋能工业与物联网应用开发！

  前不久，恩智浦半导体加入RT-Thread全球合作伙伴计划，成为RT-Thread高级会员合作伙伴。同时，RT-Thread现已成为恩智浦注册合作伙伴。

  2024-03-15
• 玄铁C930年内发布，RISC-V生态进一步壮大

  电子发烧友网报道（文/周凯扬）3月14日，阿里巴巴旗下的达摩院在深圳举办了2024玄铁RISC-V生态大会，数百家玄铁合作企业和机构，带来了玄铁RISC-V在工业、通信、金融等不同领域的应用创新，更是邀请到中国工程院院士倪光南、Tenstorrent CEO Jim Keller等重磅嘉宾进行演讲。   倪光南院士：RV-DSA服务器将成为中国的新机遇   在开场演讲中，倪光南院士表示，开源已经成为全球信息技术发展的强大推动力，尤其是在新兴的人工智能、大数据和云计算等新一代

  2024-03-15
• Chiplet&amp;互联要闻分享 「奇说芯语 Kiwi talks」

  Chiplet&互联要闻   1、 英特尔预计在“Clearwater Forest”采用独立IO 英特尔计划推出一款名为“Clearwater Forest”的高核心数服务器CPU，采用18A工艺、PowerVIA以提高性能和能效。 该CPU将采用多种封装技术，如Foveros Direct 3D直接铜键合和EMIB 3.5D技术，以优化SRAM和I/O的封装。 Intel Foveros Direct 3D Intel EMIB 3.5D 值得一提的是，在封装方面，英特尔表示将使用其他工艺节点来封装 SRAM 和 I/O，因为它们在较新的工艺上扩展性不佳。 若18A工艺可以按时交付，与 2024 年第一季度

  2024-03-15
• fpga开发板是什么？fpga开发板有哪些？

  FPGA开发板是一种基于FPGA（现场可编程门阵列）技术的开发平台，它允许工程师通过编程来定义和配置FPGA芯片上的逻辑电路，以实现各种数字电路和逻辑功能。FPGA开发板通常包括FPGA芯片、时钟模块、电源模块、输入输出接口等组件，并提供相应的编程软件和开发工具，方便工程师进行电路设计和调试。

  2024-03-15

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