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• 高标准农田信息化与物联网技术的融合

  在新时代农业转型的大背景下，高标准农田建设不仅是提升农业生产效率、保障粮食安全的关键举措，也是推动农业现代化的重要途径。其中，信息化与物联网技术的深度融合，为高标准农田的发展注入了新的活力，开启了智慧农业的新篇章。 一、信息化与物联网技术概述 信息化技术，作为数据收集、处理、分析与应用的综合体系，为现代农业提供了强大的决策支持。而物联网（Internet of Things, IoT）技术，则通过感知层的各类传感器，实现对环境参数、

  2024-10-16
• 边缘AI芯片市场升温！英特尔、AMD出大招，本土芯片厂商争发新品

  边缘 AI 是指在边缘设备（例如智能手机、物联网设备和嵌入式系统）上实现 AI 算法，而不是依赖于基于云的基础设施。AI手机和AI PC等边缘AI主力应用，被视为是2024年整个电子供应链在云端AI以外，最有能力带动整体出货动能的关键应用。   IDC数据显示，中国生成式AI投资2022到2027年五年的复合年增长率达到86.2%。Gartner预测，到2026年，80%的全球企业将使用生成式AI，50%的全球边缘部署将包含AI。根据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据显示，预计到202

  2024-08-01
• 滚珠导轨：电子制造领域精密运动的核心支撑

  在电子制造领域，滚珠导轨凭借其高精度、低摩擦等特性，成为实现精密运动的关键组件。

  2025-05-09
• 电解液自动再平衡技术突破！全钒液流电池长期储能效率提升至 84.66%

  电子发烧友网综合报道 在“双碳”目标加速落地的背景下，全钒液流电池（VRFB）凭借安全性高、循环寿命长、容量可灵活扩展等优势，成为大规模储能领域的热门选择。然而，其长期运行中电解液失衡导致的容量衰减和效率下降问题，一直是制约商业化进程的关键瓶颈。   近期，扬州大学邹文江团队联合韩国国立全南大学Seunghun Jung教授，在《Applied Energy》发表的最新研究中，开发出一种“不对称自动再平衡技术（AAR）”，为这一难题提供了突破性解决

  2025-05-24
• 英伟达、微软等行业巨头成立AI-RAN联盟

  在2024年世界移动通信大会（MWC）上，一个引人注目的新联盟——AI-RAN联盟正式宣告成立。这个联盟由包括三星电子、英伟达、Arm、软银集团、爱立信、微软、诺基亚等在内的10家知名企业共同发起，旨在将人工智能（AI）与无线通信技术结合，共同推动6G技术的研发、标准化和商用化进程。

  2024-02-27
• 光耦封装类型及其特点

  光耦（Optocoupler）是一种利用光信号来实现电信号隔离的电子元件，广泛应用于需要电气隔离的场合，如电源管理、信号传输和数据通信等。光耦的主要优点是能够提供良好的电气隔离，减少噪声干扰，提高系统的稳定性和安全性。以下是一些常见的光耦封装类型及其特点： 1. DIP（Dual In-line Package） 特点 ： 双列直插式封装，适用于通过引脚进行焊接的传统PCB设计。 引脚数量固定，通常为4、6或8引脚。 封装较大，占用空间较多，但易于手工焊接和维修。

  2025-01-15
• 传感器的应用及保养维护指南

  传感器在现代科技中扮演着至关重要的角色，它们能够测量和感知环境中的各种物理量，如温度、湿度、压力、光强、声音等，并将其转换为电信号，以便于数字化处理和分析。

  2024-08-01
• Stanford DG645开机无反应维修：安泰维修过程分享

  近期北京某院校送修一台Stanford斯坦福DG645数字延时脉冲发生器，报修故障为不能正常开机。对仪器进行初步检测，仪器外观正常，开机无反应，确定故障与客户报修一致。

  2025-05-09

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