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制造商：ADI/AD
优势和特点
双通道，采样速率：65 MSPS（最小值）通道间匹配：±0.5%增益误差通道间隔离：>90 dB内置直流耦合信号调理电路
可选双极性输入电压范围(±0.5 V, ±1.0 V, ±2.0 V)
达25 MHz的增益平坦度：< 0.2 dB
无杂散动态范围：80 dB
二进制补码输出格式
3.3 V或5 V CMOS兼容输出电平
每个通道1.75 W
工业和军用级
产品详情
AD10465是一款内置信号调理电路模块的全通道ADC解决方案，提供改进的动态性能和完全匹配的通道间性能。该模块包括两个宽动态范围AD6644 ADC，各AD6644均有一个采用低失真、高带宽放大器AD8037的直流耦合放大器前端，可提供高输入阻抗和增益，并驱动单端转差分放大器AD8138。AD6644具有片内采样保持(T/H)电路，并采用创新的多通架构，可实现14位、65 MSPS性能。AD10465利用创新的高密度电路设计和激光调整的薄膜电阻网络实现出色的匹配和性能，同时保持极佳的隔离特性，并大幅缩小电路板面积。AD10465的模拟信号调理部分采用±5.0 V电源供电，模数转换部分则采用单独的+5.0 V电源供电，输出级采用+3.3V数字电源供电。每个通道均完全独立，可以在独立的编码和模拟输入下工作。AD10465还允许用户选择模拟输入信号范围，从而最大程度地减少额外的外部信号调理，同时仍然保持通用性。
AD10465采用68引脚陶瓷鸥翼式封装，尺寸兼容先期产品AD10242（12位、40 MSPS）和AD10265（12位、65 MSPS）。它采用ADI公司的MIL-38534认证制造线(QML)制造，提供最高达H级的工作温度范围（-55°C至+125°C）。AD6644内部元件采用ADI公司的高速互补双极性工艺(XFCB)制造。
近日，第五届新经济企业高质量发展大会在上海成功召开。本次大会以“智启新经济 共享新未来”为主题，汇聚国家部委领导、专家学者、企业领袖等各界精英，共议新经济发展的前沿趋势与实践路径。软通动力凭借在智能制造、产业数字化转型等领域的卓越表现，再度入选“新经济企业TOP500”榜单。
数字功放的效率远高于其他功放，综合使用效率可达80%以上。功放发热量少，器件工作温度低，使用寿命和可靠性相对其他功放都得到很大提升。数字功放采用高功率密度设计，具有体积小、重量轻、节能、省电等诸多优点。同时数字功放还是一款低失真、低噪声、更强抗干扰能力的放大器，广泛应用于汽车音响、会议系统、舞台音响、家庭影院等各个领域。
展会直击：无人机眼花缭乱，芯片卡位低空经济大爆发 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）5月23日第9届世界无人机大会在深圳会展中心隆重开幕。本届大会展示低空智能制造、无人机、eVTOL、人工智能机器人、无人系统、智能无人车、无人船、芯片、航空模型、低空飞行服务以及无人系统全产业链等热点领域的最新产品及最新技术。并展示无人机在县域发展、应急救援、物流运输、农业植保、电力巡检、森林防护、警务安保、航拍测绘、消防应急、低空
人工智能（AI）逐渐走入人们的日常生活，AI智能眼镜的问世更是引发了行业内外的强烈关注。AI智能眼镜拥有强大的功能和出色的设计，AI眼镜能够实时处理信息、进行智能语音识别，甚至可以通过增强现实（AR）技术提升用户的视觉体验。这些特点使得AI眼镜不仅仅是一个穿戴设备，更是未来数字生活的重要组成部分。其拥有的多种功能，既适用于工作场景，也适合日常娱乐，甚至在社交领域也大放异彩。 AI智能眼镜的魅力何在？ 强大的功能集成：AI
RF检测器/控制器芯片，广泛用于市场，最近在防偷拍，防录音等产品领域火了起来，带有全套方案可以了解，技术遇到问题可以提供FAE支持！
近日，北京地区极具影响力的人工智能领域的重要产业活动——第三届北京人工智能产业创新发展大会在北京盛大启幕。软通动力重磅发布基于昇腾端侧产品与DeepSeek结合的创新解决方案集，分享智算硬软产品协同创新应用的丰硕成果，并携自身首款具身智能人形机器人——天鹤C1人形机器人首次亮相展会现场。
软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）作为企业数字化转型的使能者，始终怀抱开源共赢的美好愿景，积极投身开源生态建设，从产业化视角出发，联合行业参与者共同深耕开源体系。 软通动力为开放原子开源基金会（以下简称“基金会”）白金捐赠人 。 作为OpenHarmony项目群共建单位 ，子公司鸿湖万联已完成多款主流芯片和OpenHarmony在PC端X86架构下的适配工作，并落地应用OpenHarmony车载终端、智行闸机、OpenHarmony矿用设备、
电子发烧友网综合报道 Low-κ 介电材料作为半导体封装领域的核心材料，其技术演进与产业应用正深刻影响着集成电路的性能突破与成本优化。这类介电常数显著低于传统二氧化硅（κ≈4.0）的绝缘材料，通过降低金属互连线间的寄生电容，有效缓解了信号延迟、功耗攀升及集成密度瓶颈等关键问题。 随着先进封装技术（如3D IC、Chiplet）的普及，Low-κ材料已从单纯的互连层绝缘扩展至高频基板、TSV绝缘、中介层等复杂场景，成为支撑5G通信、AI芯片、
| ADF4360-6 | AD9573 | ADT7310 | ADUM3301 |
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元器件业务：
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