39012120

产品信息

电路图、引脚图和封装图

• 

  39012120 封装图

应用案例更多案例

• 共聚焦显微镜如何检测半导体增材膜形貌与缺陷

  在微电子、光电子等高端领域，半导体增材膜的性能与其三维形貌及内部缺陷高度关联，表面粗糙度影响器件电学接触稳定性，孔隙、裂纹等缺陷则直接决定薄膜的机械强度与服役寿命。共聚焦显微镜凭借其高分辨率三维成像能力，成为揭示半导体增材膜微观形貌与内部缺陷的关键工具，为工艺优化与质量评估提供了可靠依据。下文，光子湾科技将从测量原理、参数优化、形貌分析、缺陷表征、技术特性及

  2025-10-01
• 穿越高温地层：加速度计如何成为石油钻井的核心感官

  在向地层深处探寻能源的旅程中，随钻测量系统犹如钻井的“神经系统”，而高精度的加速度计正是系统中不可或缺的“核心感官”。ER-QA-03F小尺寸高温石英加速度计，以其卓越的环境适应性与稳定的信号输出，在数千米的地下极端环境中持续工作，实时捕捉钻具每一刻的加速度变化，为导航系统提供最原始的动态数据，将不可见的地下运动转化为可决策的精准信息，已成为现代高效、安全钻

  2025-12-12
• 华为Mate 70系列销量或破千万台

  余承东号称“华为有史以来最强大的Mate”华为Mate 70系列马上就要发布了，大家期待吗？  华为Mate 70系列的预计销量肯定也是很多人都关注的。 华为Mate70系列线上(包括华为商城、京东、天猫)预约量已经突破500万,华为Mate70系列预约火爆；不比Mate60差，那Mate70的销量怎么都至少会突破Mate60。大概率会超过Mate60的1500万台。 华为Mate 70系列搭载原生鸿蒙系统，这个肯定一大卖点， 另外，华为Mate70全新AI手势技术；这个肯定也是一个亮点。 有行业人士分析了华

  2024-11-26
• 别以为只有多层板，手机电脑线路板工艺多着呢！

  作为捷多邦的产品经理，我们在手机和电脑这类高频使用设备的线路板业务方面有所涉及。除了最基本的多层板工艺之外，还有一些工艺也发挥着关键作用。 高密度互连（HDI）工艺在当下备受青睐。手机和电脑不断追求小型化和高性能，HDI 工艺正好满足这一需求。在手机中，它利用更小的线宽、间距和微孔技术，在有限空间集成更多线路与元件。像手机里的 5G 模块、高像素摄像头电路等复杂部分，都依靠 HDI 工艺实现高效布局，提升了手机的性能和功

  2024-12-22
• 大众汽车劳资协议达成，管理层面临减薪

  近日，大众汽车集团与工会代表经过谈判，最终达成了劳资协议。据悉，该协议旨在避免工厂因运营原因而关闭和裁员，同时确保公司的长期发展。 作为协议的一部分，近4000名大众汽车经理将在明年和2026年放弃相当于其年收入10%左右的奖金。这一减薪措施将持续到本十年末，对公司管理层来说是一次不小的经济压力。此外，工会成员还呼吁包括CEO奥博穆在内的高层领导放弃10%以上的工资，以进一步体现公司的团结和共同应对挑战的决心。 大众汽车集团

  2024-12-24
• 多协议读卡芯片--DP1363F介绍

  多协议读卡器是指在一台设备中集成多种射频通信协议的读卡终端。

  2025-12-12
• 5G和AI加持！智物联跃上新台阶，海思、芯昇和乐鑫新品汇总

  万物互联时代，各种应用终端呈现碎片化和多样化的特点，对内核架构有了新的需求，开源开放的RiSC-V架构顺势而生。   作为开源指令集架构， RiSC-V正在成为和X86、ARM并列的第三大主流计算架构，进入RiSC-V赛道的全球各地公司日益增多。根据咨询公司SHD Group的最新研究，预计2024年RISC-V芯片的出货量将超过18亿颗，2030年将超过160亿颗，年复合增长率超过40%。   今年，物联网和AI结合的AIoT将成为主流，进一步推动千行百业的智能化升级。中移动芯昇、海思

  2024-07-11
• 碳化硅SiC在电子器件中的应用

  随着科技的不断进步，电子器件的性能要求也日益提高。传统的硅（Si）材料在某些应用中已经接近其物理极限，尤其是在高温、高压和高频领域。碳化硅（SiC）作为一种宽带隙（WBG）半导体材料，因其卓越的电学和热学性能，成为了许多高性能电子器件的首选材料。 碳化硅的基本特性 碳化硅是一种由碳和硅原子组成的化合物半导体材料，具有以下特性： 宽带隙 ：SiC的带隙约为3.23 eV，远高于硅的1.12 eV，这使得SiC器件能够在更高的电压和温度下工作。

  2024-11-26

系列产品索引查看所有产品