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产品种类:集管和线壳
制造商: Molex
RoHS: 符合RoHS
产品: Headers
类型: Locking
位置数量: 3 Position
节距: 2.54 mm
排数: 1 Row
安装风格: Through Hole
端接类型: Through Hole
安装角: Right Angle
触点类型: Pin (Male)
触点电镀: Tin
系列: 7478
商标名: KK
商标: Molex
触点材料: Brass
触点类型: -
电流额定值: 4 A
外壳材料: Nylon
封装: Bulk
资格: Commercial
工厂包装数量: 16000
电压额定值: 250 V
零件号别名: 0022053031 22-05-3031-PB A-7478-03A102
22053031 封装图
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芯易荟（ChipEasy）于4月12日举办发布会，正式发布首款自主研发的领域专用处理器生成工具FARMStudioTM 。作为芯易荟自研的第一款重磅产品，FARMStudioTM 是全球首款采用C语言描述的专用处理器生成工具，不仅使软硬件描述语言统一，还可大幅降低芯片设计门槛，分钟级自动生成专用处理器芯片，最大程度上缩短了芯片研发和验证的周期，加快产品上市。 随着智能计算需求的不断增长，传统的通用性芯片正在向专用领域处理器芯片转变。这为专用处理器应用
在3D打印技术迅猛发展的今天，从快速原型制造走向规模化生产的过程中，一个关键的挑战日益严峻：3D打印后处理。支撑结构的精细去除、复杂模型表面的无损修整，这些工序所耗费的时间与人力成本，往往远超打印本身。当业界普遍寻求更高效、更精密的解决方案时，基于超声波切割刀换能器的切割技术，正以其独特的技术优势进入视野。一、技术原理：从“机械力”到“高频振动”的跨越传统的
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）AI智能眼镜作为新兴的可穿戴设备正在加速发展。如今，智能眼镜不仅具备基本的听音乐功能，还需要支持一系列先进的AI功能以提供更加个性化和高效的用户体验。这些AI功能包括但不限于语音识别与控制、实时翻译、图像识别与增强现实（AR）等。为了支持上述高级功能，智能眼镜对其主控芯片提出了更高的要求。 智能眼镜AI 性能需求提升，新一代芯片该如何设计 当前，新一代AI/AR智能眼镜的核心设计需求是什么。
TPS65301-Q1 电源是单个开关模式降压电源和三个线性稳压器的组合。这是一款单片高压开关稳压器，具有一个集成的 1.2A 峰值电流开关、45V 功率 MOSFET、一个低压线性稳压器、两个稳压器控制器和一个受保护的传感器电源。
在医疗技术飞速发展的今天，术野摄像系统已成为现代手术室不可或缺的核心设备之一。它不仅是手术过程实时记录、远程会诊协作的重要载体，更直接关系到手术精准度提升与医疗质量保障。索尼FCB-EV7520高清一体化摄像机模块与USB编码板CM2001U的协同搭配，以“高清成像+高效编码”的优势，为医疗术野摄像系统提供解决方案，在临床手术场景中展现出独特的应用价值。 核心硬件加持：术野成像的性能基石 索尼FCB-EV7520搭载的1/2.8英寸Exmor R CMOS传感器，
雷达液位计的基本工作原理是发射—反射—接收。 雷达传感器的天线以波束的形式发射电磁波信号，发射波在被测物料表面产生反射，反射回来的回波信号仍由天线接收。发射及反射波束中的每一点都采用超声采样的方法进行采集。 信号经智能处理器处理后得出介质与探头之间的距离，送终端显示器进行显示、报警、操作等。在发射的时间间隔里，天线系统作为接收装置使用。仪表分析、处理运行时间小于十亿分之一秒的回波信号，并在极短的一瞬间
近几年，中国芯片制造产业链得到了飞速发展。除了在光刻机这一高端设备受到限制之外，我国在芯片制造其他方面基本上都达到了14纳米工艺。芯片的制造过程相当繁琐，一枚芯片的制造起码要经历上千道的工序，其中包括设计、制造、流片、封装和测试几个比较大的环节。芯片封装和测试并称为芯片封测，不过随着芯片产业的高速发展，目前传统的芯片封测技术已经无法满足了，于是有不少芯片企业开始重视起封装和测试这两个环节。那么芯片为什
| 2308-1DCGI | 24AA01H | 2309A-1HPGGI | 2N6491 |
| 2SA2169 | 2N6490 | 24VL024 | 2SA1962 |
| 2305NZ-1HDCGI | 2SA2016 | 215083-8 | 2N5655 |
| 2N6035 | 2SC5646A | 2SA2124 | 2304NZG-1LF |
| 24VL014H | 2N5885 | 2304NZGI-1LF | 2SA2202 |
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