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制造商：ON
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 1N5232BTR | - | - | 立即购买 |
| 1N5232B | - | - | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| PSpice Model | UNKNOW | 117 | 点击下载 |
| SPICE3 Model | UNKNOW | 119 | 点击下载 |
| Axial Lead | 22 | 点击下载 |
Holtek Touch A/D Flash MCU系列新增BS84D20CA成员，延续优良抗干扰特性，扩充丰富的系统资源，提供8×8 LED controller及最多46个I/O，适合触控键多且功能复杂的应用产品，如：气炸锅、空气清净机、厨房家电、咖啡机等。
XL-BST原理图智能工具是一款架构于Xpedition，结合设计师实际应用场景，由解决多项实际应用操作组成的智能工具。
一、行业痛点 近年来，随着车联网、5G 、智能制造、智能家居等新技术应用场景的快速普及，万物互联时代已近在眼前！ 根据最新数据显示（图1），2023年中国物联网连接数超过23亿，物联网设备迅速走进了人们的日常生活并广泛应用于各种场景。 物联网作为一个多网的异构融合网络，不仅与传感器网络、移动通信网络和互联网有着相同的安全问题，还有其特有的用户隐私保护、异构网络身份认证、访问控制以及用户数据储存等，其信息安全问题也更加
作者：金蝶陈礼明 芯片制造的全过程是一个“点沙成金”的过程，从上游的IC芯片设计，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，其间要经过数千道工艺的层层精细打磨，方可制成芯片成品。 由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。 全球半导体产业有两种商业模式，即IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）模式和垂直分工模式。垂直分工模式主要包括Fabless（无晶圆制造的设计
近日，【新思科技技术日】硬件加速验证解决方案专场成都站和西安站顺利举行，来自国内领先的系统级公司、芯片设计公司以及高校的250多名开发者们积极参与。
智能运维，全流程闭环全生命周期监管 后勤设备运维是确保医疗机构正常运转的关键环节。有效管理和维护设备至关重要，以确保其安全、稳定和高效运行，对医院运营具有重大意义。 搭建智能设备管理系统，为医院提供全面的一站式标准化安全管理服务。该系统整合了设备运行状态监测、预警、联动处理、统计查询等功能，同时融入院区建设调度、资产管理等模块，结合巡检、运维等流程管理，实时掌握设备运行和维护情况。利用真实数据进行分析
2024年3月18日至21日在圣何塞会议中心举办的英伟达GTC 2024大会上，联发科推出一系列结合英伟达AI技术的Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片（SoC）产品：CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS 软件，汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华到入门级的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
SR-24N2A1B、24P2A1B安全光幕控制器的特点
| 1SS184(TE85L,F) | 1N5261B | 1V5KE47CA | 1V5KE350CA |
| 1N5820 | 1241634-1 | 1B21 | 1N4731A |
| 1N4148WS | 1B31 | 1N5819 | 1V5KE150CA |
| 1410186-1 | 1N5239B | 1N4753A | 15GN03CA |
| 1-1469373-1 | 1V5KE400A | 1-1827864-2 | 1N5931B |
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