Jsnepes(纳沛斯)公司介绍_ Jsnepes(纳沛斯)品牌产品采购，价格，一级代理

Jsnepes(纳沛斯)

品牌网址：www.jsnepes.com.cn

江苏纳沛斯半导体有限公司是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先晶圆凸块封装测试科技公司, 位于中国江苏省淮安市工业园区，注册资本9599.81万美元， 2014年6月注册成立。　　江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。　　公司Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动芯片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。晶圆级Bumping技术正在成为高端消费电子、工业电子主流应用技术。

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海外代购{{ item.PN }}

id = {{ d.GoodsId }}，权重 = {{ d._score }}，销量 = {{ d.sale_number }}

{{ d.activity_discount.discount_mark_title == '折扣' ? d.activity_discount.price_discount + '折' : d.activity_discount.discount_mark_title }}

{{ d.tagActivity.tagName }}

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数据手册

型号：
{{ d.activity_freight.province_freight | showPostageBadge }}
{{ d.ModelName }}
品牌：{{ d.BrandName }}
封装： {{ d.boxing }}
描述：
{{ d.Desc }}
供应商型号： {{ d.OtherModelName }}
ECCN编码：
{{ d.eccn.eccnCode }}
说明：
美国出口管制分类ECCN编码
{{ d.eccn.eccnCode }}
{{ d.eccn.webDisplay }}
更新时间： {{ d.time | dateFormatHandl }}

库存： {{ d.Stock[0] }}（在途）（批号: {{ d.BatchNumber }}）
{{ ds[0] }} : {{ ds[1] }}
国内（{{ d.delivery.cn_min + '-' + d.delivery.cn_max + '工作日' }}）
香港（{{ d.delivery.hk_min + '-' + d.delivery.hk_max + '工作日' }}）

	香港价格	国内价格	国内折后价
{{ item2[0] }}+	${{ (+item2[2]).toFixed(5) }}	~~￥{{ (+item2[1]).toFixed(5) }}~~	￥{{ (+item2[3]).toFixed(5) }}
{{ item2[0] }}+	{{ item2[5] > 0 ? (+item2[5]).toFixed(5) : (+item2[2]).toFixed(5) }}	￥{{ (+item2[3]).toFixed(5) }}
已含关税