购物车
上传BOM
台湾的半导体产业除了拥有核心优势的人才、技术外，最重要的是要构建完整的产业供应链，而随着最近年来IC封装逐渐为BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成为封装主流的趋势下，景硕科技在封装载板研发及制造技术上的投注，已成为技术领先的优势，其中包含细线路、薄厚度、复杂结构等技术，结合对市场发展及需求的敏锐触角，逐渐形成整体领先同业的优势能力。
分类：
更多
+多选
清除条件
封装：
更多
+多选
清除条件
合作库存
海外代购{{ item.PN }}
id = {{ d.GoodsId }}，权重 = {{ d._score }}，销量 = {{ d.sale_number }}
{{ d.activity_discount.discount_mark_title == '折扣' ? d.activity_discount.price_discount + '折' : d.activity_discount.discount_mark_title }}
{{ d.tagActivity.tagName }}
优选
- 型号：{{ d.activity_freight.province_freight | showPostageBadge }}{{ d.ModelName }}
- 品牌：{{ d.BrandName }}
- 封装： {{ d.boxing }}
- 描述：{{ d.Desc }}
- 供应商型号： {{ d.OtherModelName }}
- ECCN编码：{{ d.eccn.eccnCode }}
- 更新时间： {{ d.time | dateFormatHandl }}
- 库存： {{ d.Stock[0] }}（在途）（批号: {{ d.BatchNumber }}）
{{ ds[0] }} : {{ ds[1] }}
| 香港价格 | 国内价格 | 国内折后价 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| {{ item2[0] }}+ | ${{ (+item2[2]).toFixed(5) }} | ￥{{ (+item2[3]).toFixed(5) }} | |||||||
| {{ item2[0] }}+ | {{ item2[5] > 0 ? (+item2[5]).toFixed(5) : (+item2[2]).toFixed(5) }} | ￥{{ +item2[2] == 0 && +item2[3] == 0 ? '-' : (+item2[3]).toFixed(5) }} | ￥{{ (+item2[3]).toFixed(5) }} | ||||||
| 已含关税 | |||||||||
-+
起订：{{ d.minBuyNum }} 倍数：{{ d.increment }}
金额：{{ d.goodsType == 1? '￥' : '$' }}{{ setPrice(d).total }}
{{ supplierGoodsTip[d.GI.name].stock_tip + supplierGoodsTip[d.GI.name].pay_tip }}
加载中
资料与支持
- 技术资料
- 社区相关
- 被动元器件行业报告查看数据资料
- AI遇冷?2023从融资再看AI“芯”赛道?查看数据资料
- 2023年人工智能产业概况及应用趋势分析查看数据资料
- 2023可穿戴设备行业技术与市场分析查看数据资料
- 2023年IPO上市“芯”动态查看数据资料
- 2023国产SiC上车关键年查看数据资料
- EDA市场现状分析及趋势查看数据资料
- 第三代半导体GaN产业链研究查看数据资料
- 解密2021年华为小米投资迅猛增长的背后逻辑查看数据资料
- 国际形势突变，中国芯片公司 能否“风景这边独好”查看数据资料
- AR/VR市场情况及上游产业链分析查看数据资料
- PCB设计与封装指导白皮书合集查看数据资料
- 开关电源噪声之EMC电子版资源下载查看数据资料
- 基于LM2733升压变换器电路设计查看数据资料
- 从Motor-CAD到Maxwell指导教程下载查看数据资料
- 高效DC-DC升压调整器芯片HX3608数据手册查看数据资料
- 实体飞行器表面沉积静电分布仿真模型查看数据资料
- 高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802查看数据资料
- 华为统一通信与协作市场发展趋势白皮书下载查看数据资料
- 串口人机界面和普通显示屏的区别及优势查看数据资料
工商网监