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芯片公司：易能（easepower）
发布时间：2018-05-29
18W双口全兼容快充充电器方案基于快充适配器协议芯片EDP3034，由芯片厂商易能微电子出品。
EDP3034 是为多协议快充适配器设计的一颗 SOC 协议芯片，内部集成了 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、FCP、SCP、 VOOC、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充协议。
EDP3034 集成输出电压自适应，还集成了输出欠压、过压、短路保护等多 重安全保护功能，是业界内唯一一款两路输出都支持多协议的快充协议芯片。
◆多协议快充电源适配器。
EDP3034 双 A 口全兼容 QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC 快充协议 IC 方案，每个 A 口随机插入都支持快充，多口插入降为 5V,限制功率保证安全. 方案集成度高， 外围原件少. 额定输出功率 18W. 支持过压/欠压，过流，短路等保护功能. 安全性高，可靠性好，生产简单，是 当前市面上快充协议最全面，兼容性最好一款双 A 口适配器协议芯片方案.
电路图
PCB 设计参考：
1．IC 下面需敷铜散热（IC 衬底要连接到 PGND),散热面积尽量大，衬底焊盘打通孔到PCB 底层，并适当露铜皮增强散热。
2．LDO18 脚的 10uF 电容要靠近芯片管脚; AGND 用单点接连的方式回到 PGND。
3．采样电阻 CSP, CSN 端 Layout 应遵循如下规则：
a) CSP，CSN 走线要尽量避开干扰源器件比如电感，环路 MOS, Vout 等;
b) CSP, CSN 走线尽量在同一层，减少打孔的情况;
c) CSP, CSN 两条线都必须靠近采样电阻，从采样电阻两端平行走线接入芯片且尽量靠近芯片; 采样电阻到芯片端之间的连线不得过电流. 同样原理 CSN 也是不可以直接和 PGND 相连。
4． 大电流通路（升降压环路部分电路： BAT – 电感 – MOS -- VOUT）: 尽量走在同一层，而且尽量粗短，同时地的面积也尽量增大且要完整. 这样可以增加散热，减小纹波并降低EMC 干扰.
5, USB 口外壳不可以直接接 GND. 因为某些 USB 线负极是与外壳相连的，而采样电阻是需要接在接口负极与 GND 中间，若两者相连则相当于采样电阻短路了.
6， 为保证散热，EMC 等性能最佳，推荐使用四层板。
正确做法
错误做法
PCB内部图
Q&A：
Q:是否EDP3034相当于两颗EDP3032单口全兼容快充协议芯片？
A:不是。EDP3034带有两输出口的管理功能，智能分配功率，防止过流。
Q:此协议芯片能否设置过流点？
A:易能EDP3034不仅单芯片支持两颗智能协议识别，还能根据不同协议设置不同的过流点。
Q:是否支持6级能效？
A:支持。
Q:此方案成本很高？
双口全兼容快充充电器的成本和单口全兼容快充充电器成本接近。
协议 IC 部分：
支持 BC1.2 DCP, QC2.0，QC3.0，PE， AFC，FCP, SCP, VOOC, APPLE 2.4A 快充 协议;兼容市面上几乎所有快充手机
双 A 口随机快充: 每个 A 口都支持 BC1.2 DCP / QC2.O / QC3.0 / PE1.0 / AFC / FCP / Apple 2.4A 协 议。（双口同时插入负载时退出快充，变成 5V）
额定功率及过流点： 任意 A 口: 18W (5V/3.4A, 9V/2.3A, 12V/1.8A) (AC 口同时插入转普通充电： 5V/3.4A)
输出电压：3.8 ~ 12V
AC-DC 前端：
输出额定功率：18W
要求副边反馈
INPUT REF 电压: 2.5V
过流，过压/欠压，短路保护
电性能参数
样品
充电器输出兼容性测试：
1、华为荣耀8（FCP）
手机电量32%，电压8.86V、电流135A，功率约12W。
2、华为Mate9（SCP）
手机电量53%，电压4.69V，电流3.2A，功率约15W。
3、魅族Pro 5（MTK PE）
手机电量15%，充电电压8.76V，电流1.86A，功率约16.3W。
4、小米5（QC3.0）
手机电量47%，充电电压5.92V，电流2.44A，功率约14.5W。
5、三星S8+ （AFC）
手机电量48%，充电电压8.85V，电流1.35A，充电功率约12W。
6、双口插入华为小米输出降到5V
方案咨询
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