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ECCN编码 | ||||
触头镀层 | 金 | 金 | 金 | 锡-铅 |
排数 | 双排 | 双排 | 双排 | 双排 |
触头镀层厚度 | 2.54µm | 1.90µm | 2.54µm | 2.54µm |
配接接触长度 | 0.230"(5.84mm) | 0.240"(6.10mm) | 0.230"(5.84mm) | 0.230"(5.84mm) |
连接器类型 | 针座,分离式 | 针座,分离式 | 针座,分离式 | 针座,分离式 |
材料可燃性等级 | UL94V-0 | UL94V-0 | UL94V-0 | UL94V-0 |
针脚数 | 14Pin | 14Pin | 14Pin | 14Pin |
样式 | 板至板或电缆 | 板至板或电缆 | 板至板或电缆 | 板至板或电缆 |
额定电压 | 30VAC | - | 30VAC | 30VAC |
特性 | - | - | - | - |
额定电流 | 3A | - | 3A | 3A |
端接 | 焊接 | 焊接 | 焊接 | 焊接 |
侵入防护 | - | - | - | - |
紧固类型 | 推挽式 | - | 推挽式 | 推挽式 |
脚间距 | 2.54mm | 2.54mm | 2.54mm | 2.54mm |
绝缘材料 | 液晶聚合物(LCP) | 液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 | 液晶聚合物(LCP) | 液晶聚合物(LCP) |
封装/外壳 | SMD | SMD,P=2.54mm | SMD | SMD |
应用 | - | 汽车,通用,医疗,照明,电信 | - | - |
绝缘颜色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
工作温度 | -65℃~+125℃ | - | -65℃~+125℃ | -65℃~+125℃ |
绝缘高度 | 0.090"(2.29mm) | 0.090"(2.29mm) | 0.090"(2.29mm) | 0.090"(2.29mm) |
配接行距 | 2.54mm | 2.54mm | 2.54mm | 2.54mm |
触头形状 | 方形 | 方形 | 方形 | 方形 |
安装类型 | SMT | SMT | SMT | SMT |
触头材料 | 铜合金 | 铜合金 | 铜合金 | 铜合金 |
包装 | 管件 | 管件 | 管件 | 管件 |
触头类型 | 公形引脚 | 公形引脚 | 公形引脚 | 公形引脚 |
护罩 | 无遮蔽 | 无遮蔽 | 无遮蔽 | 无遮蔽 |
零件状态 | 在售 | 在售 | 在售 | 在售 |
湿气敏感性等级 (MSL) | 1(无限) | 1(无限) | 1(无限) | 1(无限) |
长x宽/尺寸 | 17.37 x 4.88mm | - | 17.37 x 4.88mm | 17.37 x 4.88mm |
制造商标准提前期 | 6 周 | 9 周 | 6 周 | 12 周 |
系列 | AMPMODUModII | C-Grid®71308 | AMPMODUModII | AMPMODUModII |
高度 | 9.73mm | - | 9.73mm | 9.73mm |
是否无铅 | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
加载的针脚数 | 全部 | 全部 | 全部 | 全部 |
排距 | - | 2.54mm | - | 2.54mm |
圆针/方针 | - | 方针 | - | - |
塑高 | - | 2.29mm | - | - |
配接长度 | - | 6.10mm | - | - |
颜色 | - | 黑色 | - | 黑色 |
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