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电子元件耐高温灌封胶

电子元件耐高温灌封胶

电子元件耐高温灌封胶的应用

  • 改性环氧树脂耐高温胶以其优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂和耐高温性能,以及优越的介电性能,被广泛的运用在高温传感器、电子组件、变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、高压包、雾化器等产品上。

电子元件耐高温灌封胶的性能

  • 环氧树脂含有多种极性基团和活性很大的环氧基,因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料,尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力
    环氧树脂固化时基本上无低分子挥发物产生。胶层的体积收缩率小。
    改性环氧胶在发挥了环氧的优异性能的同时,在其耐温范围上有了很大的突破, 参照一下成都托马斯科技有限公司的电子元件灌封胶,其主要技术性能指标如下:
    耐温可以做到-50—+380°C 耐电压20-24kV/mm 绝缘强度 25度.KV/mm 22.8
    吸水率24h(100℃)%
    Tg值>100 硬度 shore D 90—55(可调整)
    粘接强度(Al/Al):常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 Mpa 150℃:拉伸强度 3-5 MPa
    电子元件耐高温灌封胶的使用
    1、将被灌封物件表面除锈、去污、擦净。
    2、将A、B组份按一定的比例充分调匀。
    3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面,静置2-4小时即可。
提问者:hzdembed 地点:- 浏览次数:9470 提问时间:09-03 12:38
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