喷胶机

    喷胶机是现代光电子产业中光刻胶涂布的重要设备。可对不同尺寸和形状的基片进行涂胶，最大涂胶尺寸达8寸，得到厚度均匀的光刻胶层，同时可对大深宽比结构的侧壁进行均匀涂胶；通过计算机系统控制器进行工艺参数的编辑和操作。

    全自动喷胶机的控制系统方案设计和配置。控制系统方案 本控制系统采用研华高集成度的运动控制控制器

    PEC-3240 为核心控制单元。 PEC-3240 采用 Intel Celeron M处理器， 支持 Windows XP Embedded 操作系统， 内建4轴运动控制和32通道光电隔离的数字量I/O，集成运算、控制、双网口及串口通信等功能，功能强大，体积 精巧，非常适合于安置在喷胶机设备中。

    全自动喷胶机的硬件具体配置如下：硬件具体配置如下具体配置如下：硬件系统架构图上可以看到，控制系统核心采用 PEC-3240，显示与人机操作部分采用研华工业级触摸显示器FPM5151G。所用通用型输入输出点：DI 点共7个，DO点17个，其它为与伺服相关的输入输出点。4台台达伺服驱动器及电机，与 PEC-3240 上集成的运动控制卡连接控制。 其中X,Y 轴为 400W 电机，Z轴为200W电机，U轴为100W电机。

    1.可用于对不同形状尺寸的基片进行喷胶.最大喷胶尺寸要求达到8寸。

    2.可对不同粘度的胶进行喷涂，供胶分辨率在15uL以内。

    3.可对大深宽比结构进行侧壁涂胶，得到厚度均匀的胶膜。

    4.喷胶均匀性要求：单片表面≤±15%，片间为≤±10%。

    5.计算机系统控制工艺参数。

    6.可手动卸载基片。

    7.喷胶室易清洗。

    8.供胶流速和流量可编程。

    9.供胶回吸量可调节。

    10.适用于所有光刻胶和聚合物。

    11.具有自动针管式胶液供给系统，可调节压力控制及测量胶量，并具有胶液回吸功能。

    12.基片可对准。