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LTM8001

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主要特点
产品应用

主要特点

　　LTM8001稳压器由于采用了扁平的封装（高度仅 3.42mm），因而可以利用 PC 板底部上的未用空间，以实现高密度负载点调节。LTM8001 采用耐热性能增强型的紧凑（15mm x 15mm）和扁平（高度仅 3.42mm）模压树脂球栅阵列（BGA）封装，适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。

产品应用

　　

　　LTM8001稳压器主要应用在FPGA、DSP、ASIC 和微处理器电源、服务器和存储设备和RF 收发器领域中。

提问者：weilai123 地点：- 浏览次数：1401 提问时间：03-27 16:32

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