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电子百科

LT1236LS8

主要特点

  •   ·密封式 5mm x 5mm LCC 无引线芯片载体封装:

      对湿度不敏感

      热迟滞:8ppm (0°C 至 70°C)

      热迟滞:60ppm (-40°C 至 85°C)

      ·低漂移:

      A 级:5ppm/°C (最大值)

      B 级:10ppm/°C (最大值)

      ·高准确度:

      A 级:±0.05% (最大值)

      B 级:±0.10% (最大值)

      ·低噪声:

      ·经过全面的噪声测试

      ·可吸收和供应 ±10mA 电流

      ·宽电源范围至 40V

      ·8 引脚 (5mm x 5mm) LS8 封装

应用范围

  •   ·仪表和测试设备

      ·高分辨率数据采集系统

      ·A/D 和 D/A 转换器

      ·高精度稳压器

      ·高精度衡器

      ·数字电压表

      在生产中对噪声指标进行了 100% 的测试。LT1236LS8 基于掩埋式齐纳二极管结构,因而实现了温度和时间稳定性,以及

提问者:gxs123 地点:- 浏览次数:7175 提问时间:04-11 09:10
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