平行缝焊机

　　平行缝焊机的系统主要由上位机（PC机）和下位机（单片机）两部分构成。其硬件结构如图1所示。
　　上位机（PC机）软件采用可视化编程语言VB6.0开发，使用Mscomm控件完成PC机与单片机的数据通信，传送控制信息、状态信息和焊接参数；并利用VB6.0具有的对各种数据库的操作能力实现焊接的人性化。
　　下位机（单片机）通过串行接口接收PC机发送的命令，启动工作程序，控制6个步进电机（其中x轴两个、y轴1个、z轴两个，旋转θ轴1个），通过丝杠将电机的角位移转换为线位移，带动焊接电极按设计的轨迹运行，并实时向PC机传送当前的运行状态。

①平行缝焊能对待封器件进行加热和抽真空，从而降低管腔内的湿度和氧分子的含量，封装后使得管腔内部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影响而损坏和对芯片起到保护作用，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作。

②在缝焊过程中充以保护气体氮(对器件起保护作用)，其压强与一个大气压差不多，这样既利于在使用过程中内外压强的平衡，也利于人员操作，使得器件在长时间工作下，不因内外压强差而使管壳脱离。

③封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接。

④将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在最高额度之下正常工作。

⑤平行缝焊还可以对陶瓷管座(要有金属化层)、玻璃管座(要有金属化层)和金属管座缝焊。

⑥在操作过程中，有很多都是机械化的，既减轻操作人员的负担，也使得封装更为稳定，成品率大大提高。

　　平行缝焊是制作器件过程中的最后一道工序，封的好与坏对产品的合格率有很大的影响，因此要做好封装必须有以下步骤：

　　首先，操作者要对平行缝焊机有一个全面深入的了解(如工作原理、开机方式、氮气的进出、设备的维护等)。

　　其次，操作者应有一定的英语基础，最好对机械设计也有一定的能力，并且能根据管子的性能而设计出合理的夹具，还能够根据封装中出现的问题，提出一些意见和看法，从而使管壳设计人员设计出更合理的管座和盖板。

　　另外，操作人员也要对管壳的材料有所了解，根据管壳的材料不同，设计出一个合理的封装方案(一般来说都是在可伐材料上镀金，或是在陶瓷的金属化层上烧结可伐合金后再镀金．)。当然也有比较特殊的，例如说：在金属化层上直接镀金(镀锡)，或是镀有焊料的管座或盖板等。

　　还有，在封正品之前，必须先对管座进行试封，在确保机器性能比较稳定的情况下，各个方面(缝焊参数、湿度的高低、操作箱的压力等)都比较匹配的情况下，再对正品进行缝焊，使其缝焊成品率尽可能达到最高。

　　最后，在封完管子之后，应对封装过程中出现的现象进行适当的总结，有待封装技术的进一步提高。