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铝基覆铜板厚度通常范围在0.8mm~3.0mm之间，可以根据不同的用途加以选择其种类。它具有优良的尺寸稳定性、电磁屏蔽性、热耗散性和机械强度等等特性，可以广泛在多种特殊领域加以运用。
依据其结构差异和性能特征, 铝基覆铜板基本可以分为三类:
1：通用型铝基覆铜板,其绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成的；
2:高散热铝基覆铜板,其绝缘层是由高导热的环氧树脂或其它树脂构成的；
3：高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层是由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成的。FR-4覆铜板与铝基覆铜板最大差异在于散热性。
铝基覆铜板的应用领域十分广。在目前主要是有：
1.工业电源设备，比方说固态继电器、大功率晶体管、脉冲电机驱动器等；
2.汽车，如点火器、电源控制器、交流变换器等；
3.电源，如稳压器和开关调节器；
4.磁带录像机和声频设备，如电机驱动器、信号分离器、放大器等；
5.办公自动化设备，如打印机驱动器、大显示器基板、热打印头；
6.计算机，如CPU板、电源装置；
7.半导体绝缘导热板，电阻器阵列，热接收器和日光电池基板等。
T-Clad铝基覆铜板
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