热压密封连接器

　　●     基材（Substrate）：0.025mm 聚酯薄膜PET（PETfilm）.

　　●     导线（Conductive Layer）：按客户电阻要求有纯碳（Carbon）,纯银（Silver）,银碳（CS）混合物.

　　●     胶水（Abhesive）：特殊异向导电胶水（Anisotropic Conductive Abhesive）.

　　热压参数

　　温度（Heat Seal Temp） 130-150 ℃ ；

　　压力（Heat Seal Pressure） 2.0-3.0 Kgf/cm （宽度方向的长度压力）；

　　时间（Heat Seal Time） 4-6 秒。

　　技术参数

　　线距（Pitch） 0.3-2.5mm,，长可达 200mm 左右；

　　粘接强度（Tensile Strength） ≥500g/cm2 ；经热压后粘附在 LCD 上拉 力达 500g/cm2;，粘附在 PCB 上拉力达 600g/cm2；

　　绝缘电阻（Resistivity） ≥100MΩ ；

　　导线电阻 ≤50 Ohm /SQ；1KΩ/cm ；

　　高温高湿试验 95%的相对湿度,温度 60℃,500 小时,检验后无变化；

　　高低温：-30~ +70℃ 循环 10 次,检验后无变化；

　　高温： + 80℃ 环境放置 200 小时,检验后无变化；

　　低温：-30℃ 环境放置 200 小时,检验后无变化。

　　截取所需长度,揭去背面保护纸.

　　将斑马纸薄膜的导电面,对应于LCD与PCB导线上,贴后定位.

　　采用恒温、恒压、定时的热压机,热压机上装有硅胶压膜.

　　压接条件:

　　→温度:160°C─180°C.

　　→压力:3KGF/cm?.

　　→时间:2─4秒.

　　1、被压接的工作表面不得有水气、油污、尘埃、氧化物等,否则会影响粘附力,如果有污物,要先清理干净表面.

　　2、工作台应放置平稳,垫层坚实,特别应注意与压接模头平行接触,否则会造成粘接不均匀.

　　3、不得过早揭去热压胶纸的背面保护纸,应随用随揭,防止污染.

　　4、压接温度是指传到硅胶模头的实际温度,而不是指发热原件的传感温度或表盘温度.他们之间的相关值随机种的不同,模头厚度,环境温度面不同,需在实际使用后确定.

　　5、生产过程中,切记不要一开机就开始热压.一定要等到热压模头的温度升到技术要求的温度后方开始生产,否则会造成部分产品脱落.

　　6、要有足够的时间,一般不要少于3秒钟,压力达到要求.