覆铜板

　　1．基板

　　高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。

　　2．铜箔

　　它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

　　3．覆铜板粘合剂

　　粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

　　(1)覆铜箔酚醛纸层压板

　　是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

　　(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

　　是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

　　(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

　　是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

　　(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

　　是孔金属化印制板常用的材料。

　　(5)软性聚酯敷铜薄膜

　　是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

　　覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。衡量敷铜板质量的主要非电技术标准有以下几项：

　　覆铜指标-抗剥强度

　　抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。

　　覆铜指标-翘曲度

　　翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。

　　覆铜指标-抗弯强度

　　抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力，单位为kg／cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。

　　覆铜指标-耐浸焊性

　　耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后，所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差，印制板在经过多次焊接时，将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大，主要取决于板材和黏合剂。

　　除上述几项指标外，衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氰化物等，其电气指标可参阅相关手册。