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高频陶瓷谐振器具有体积小、厚度薄的优点,对激励信号频率十分敏感。片式高频陶瓷谐振其封装用环氧树脂经高温固化,可进行再流焊,利于表面贴装,被广泛应用于通讯和其他电子设备中。
1.频率范围:1.79MHz至60.00MHz。
2.频率精度(at25℃):±0.5%。
3.温度稳定性(-20°C至+80°C):±0.3%。
4.操作温度范围:-20℃至80℃。
5.老化率(10年):±0.3%。