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PCB封装

各位大侠:
          有谁有关于PCB封装画法的标准尺寸?经验数据也许啊,特别是贴片引脚,我无比痛苦,每次画封装时不知道引脚该放大多少才行,跟引脚一样大应该是不行的吧?空余放小了怕不方便焊接,放大了会不美观而且浪费空间,谁能告诉我一下啊,比如FPGA、QFN等这些贴片引脚很精密的,自己对此还是觉得能力不够啊,一到画封装时就不敢放引脚空余,希望高人们能指点一下,不胜感激!
提问者:xiaolu511 地点:- 浏览次数:2399 提问时间:03-19 15:57
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6条回答
bgvywerq 03-26 08:43


一般脚多的芯片不用自已画,找现成的库,真要自已画,可参考类似的现成库尺寸画.

PROTEL_LIB 38个 71M.rar(3.31 MB, 下载次数: 36)2013-3-1 12:04 上传点击文件名下载附件
元件库 封装库大集合.rar(18.7 MB, 下载次数: 533)2013-3-1 12:02 上传点击文件名下载附件


kent47 03-20 02:41
一般通用件的封装库是有的
sdfasda 03-19 20:23
标准库里面封装可以参考,要是感觉器件丝印说明看得不爽可以自己再手动改一下,像画FPGA这种芯片的封装可以软件自动引导完成,直接输入器件引脚宽度,间距,一般我们画器件引脚长度会比实际器件引脚长2mm,宽度宽0.2mm,这个样做的话工艺方面更方便。
dull20112011 03-22 19:49
对于BGA 封装来讲 一般画焊盘的大小为推荐封装上焊盘大小的75%左右   这样可以有效防止锡多余导致芯片贴上引脚之间的短路  例如间距为0.8mm 焊盘直径0.5mm+—0.1mm就可以画0.4mm 或者0.35mm   对于非BGA封装  楼主直接按照推荐焊盘大小来画  这样保持期间的最佳性能   
xdy0987 03-21 00:06



谢谢指点,可是这样子貌似不好,机器焊接可能会方便点,但如果手工焊接焊盘和封装一样大貌似很难焊接啊!尤其是小封装多管脚贴片
好副本不敌 03-26 11:00
BGA还能用手工焊!?
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