求助:大功率电力电子器件的风冷散热器选择
一直受到这个问题的困扰:往往在使用可控硅、IGBT之类元器件的时候,需要选择风冷散热片。器件的耗散功率可以比较方便地根据数据手册和设计参数计算出来,但是进行热设计需要考虑结—壳热阻、壳—散热器热阻、散热器—环境热阻、风量,但是现在的散热器长家一般都只给各外形尺寸,热阻倒是给不出来。
求教:各位如何解决这个问题。
尤其,非常想请老T叔帮助做一个电力电子热设计的专题资料集。
谢谢!
提问者:lucas_songlea
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提问时间:08-12 13:20
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