NTC热敏电阻的主要生产工艺流程包括以下几个关键步骤:
1. 原材料准备:首先,将锰、镍、钴和铜等过渡金属氧化物精确掺入有机粘合剂溶液中,形成混合粉末。
2. 粉末制备:将这些金属氧化物研磨成细粉,以确保它们在后续步骤中能均匀混合。
3. 混合与成型:将粉末与粘合剂混合,然后通过压缩或挤出成型,形成所需的NTC热敏电阻形状,如片状、棒状或珠状。
4. 烧结:成型后的NTC热敏电阻在高温下烧结,以形成具有所需电阻特性的陶瓷体。
5. 电极形成:在烧结后的陶瓷体上形成电极,通常使用银浆或其他导电材料。
6. 老化与测试:NTC热敏电阻在特定条件下老化,以稳定其电阻特性,然后进行测试以确保其符合规格要求。
7. 封装:最后,将测试合格的NTC热敏电阻封装在塑料或陶瓷外壳中,以保护其免受物理损伤和环境影响。
8. 质量控制:在整个生产过程中,严格的质量控制措施确保产品的一致性和可靠性。
这些步骤确保了NTC热敏电阻的高精度和高稳定性,使其能够在各种温度传感和控制应用中发挥关键作用。
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