声表面波谐振器的制造工艺主要包括以下几个步骤:
1. 基底材料选择:选择适当的压电材料作为基底,如石英、铌酸锂、钽酸锂等。
2. 基底抛光:对基底材料进行精密抛光,确保表面平整度,以利于后续工艺的进行。
3. 金属膜沉积:在基底上蒸镀或溅射一层金属膜,如铝、金等,作为电极和换能器。
4. 光刻工艺:利用光刻技术在金属膜上制作叉指换能器(IDT)和其他电路图案。
5. 刻蚀工艺:通过湿法或干法刻蚀技术,将不需要的金属膜部分去除,形成所需的叉指换能器结构。
6. 封装:将制作好的谐振器进行封装,以保护其免受环境影响。
7. 测试与校准:对谐振器进行性能测试,包括频率、品质因数等参数的测量,并进行必要的校准。
8. 应用集成:将谐振器集成到更复杂的系统中,如滤波器、传感器等。
这些工艺步骤需要精确控制,以确保谐振器的性能满足设计要求。随着技术的发展,新的材料和工艺也在不断被开发和应用,以提高谐振器的性能和可靠性。