在确保信号完整性时，需要对PCB布局进行哪些调整？

在确保信号完整性（Signal Integrity, SI）时，PCB布局是一个关键的环节，需要考虑多个因素来优化信号传输并减少信号损失和干扰。以下是一些重要的调整措施：

1. 走线长度匹配：为了减少时延差异和信号失真，应尽量保持信号对的走线长度相等。这在高速信号和差分信号中尤为重要。

2. 走线宽度和间距：走线的宽度和间距需要根据电流容量和信号特性来确定。过窄的走线可能导致电阻增加和热量积聚，而过宽的走线则可能导致信号传播延迟。

3. 走线层选择：高速信号应尽量使用内层布线，并与地平面相邻，以提供良好的屏蔽和减少串扰。

4. 避免直角走线：直角走线会产生信号反射和阻抗突变，应使用45度角或圆弧过渡来平滑走线。

5. 地平面和电源平面：地平面和电源平面应尽可能完整，以提供稳定的参考平面和减少噪声。

6. 过孔和通孔：过孔和通孔的使用应尽量减少，因为它们会引入阻抗不连续性。如果必须使用，应确保它们的位置不会影响信号完整性。

7. 串扰控制：通过调整走线间距、使用地线隔离或改变走线路径来减少串扰。

8. 阻抗控制：保持走线阻抗的一致性，避免阻抗突变，这对于高速信号尤为重要。

9. 信号完整性分析：使用信号完整性分析工具来预测和优化信号传输特性，如时延、衰减和反射。

10. 元件布局：高速信号源和接收器应尽可能靠近，以减少走线长度和信号衰减。

11. 电源分配：确保电源分配网络（Power Distribution Network, PDN）的稳定性，避免电源噪声对信号的干扰。

12. 热管理：适当的散热设计可以减少热量对信号完整性的影响。

13. 屏蔽和接地：对于敏感信号，使用屏蔽和良好的接地策略可以减少外部电磁干扰。

14. 测试点和调试：在设计中包含测试点，以便于后续的信号完整性测试和调试。

15. 设计规则检查：遵循设计规则检查（Design Rule Check, DRC）和布局规则，确保设计满足制造和性能要求。

通过这些调整，可以显著提高PCB的信号完整性，减少信号损失和干扰，从而提高整个系统的性能和可靠性。