层压工艺是如何实现多层板的层间连接的？

层压工艺是实现多层PCB层间连接的关键步骤。在多层PCB的生产过程中，层压技术通过将不同层的铜箔和绝缘材料（如环氧树脂）结合在一起，形成具有多层导电层的电路板。以下是层压工艺实现多层板层间连接的详细过程：

1. 内层板处理：在层压之前，需要对内层板进行处理，以增强铜箔与树脂的结合力。这通常包括铜箔的氧化处理，以提高其与树脂的湿润性。

2. 半固化片准备：半固化片，也称为预浸料，是预先浸有树脂的绝缘材料。在层压前，需要将半固化片裁剪成合适的尺寸，并在定位孔位置打孔，以便在层压过程中进行精确对齐。

3. 层压参数控制：层压过程中，温度、压力和时间是三个关键参数。温度需要足够高以使树脂熔化并流动，压力需要足够大以确保各层材料紧密贴合，时间则需要足够长以确保树脂完全固化。

4. 层压过程：将内层板、半固化片和外层铜箔按照设计要求堆叠在一起，然后放入层压机中。在一定的温度和压力下，树脂会熔化并流动，填充各层之间的空隙，最终在冷却后固化，形成坚固的多层结构。

5. 钻孔和电镀：层压完成后，需要在多层板中钻出导通孔，以便实现层与层之间的电气连接。钻孔后，通常会进行化学或电镀处理，以确保孔壁导电性。

6. 后续处理：层压和钻孔完成后，还需要进行表面处理，如镀金、镀锡等，以提高电路板的可靠性和焊接性能。

通过上述步骤，层压工艺能够实现多层PCB的层间连接，确保电路板的电气性能和机械稳定性。这一工艺对于高多层PCB的生产至关重要，它不仅提高了电路板的复杂性和性能，还为电子设备提供了更紧凑和高效的设计。