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•dsPIC33Fs are designed to execute digital filter algorithms and high-speed precision digital control loops, ideal for applications that need to perform under pressure •General Purpose Digital Signal Controllers (DSCs) with advanced analog and seamless migration options to PIC24F, PIC24H MCUs and dsPIC30F DSCs
Up to 40 MIPS operation
3.0V to 3.6V, -40ºC to +150ºC, DC to 20 MIPS
Single-cycle (MAC/MPY) with dual data fetch
Single-cycle mixed-sign MUL plus hardware divide
Two ADC modules: - Configurable as 10-bit, 1.1 Msps with four S&H or 12-bit, 500 ksps with one S&H - 18 analog inputs on 64-pin devices and up to 32 analog inputs on 100-pin devices
Up to two Enhanced CAN (ECAN) modules (1 Mbaud) with CAN 2.0B support
DSPIC33FJ256GP710A 封装图
DSPIC33FJ256GP710A 封装图
DSPIC33FJ256GP710A 封装图
DSPIC33FJ256GP710A 引脚图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DSPIC33FJ256GP710AT-H/PT | TE | 贴片电阻 0603 64.9Ω ±0.1% 1/16W ±25ppm/℃ | 立即购买 |
| DSPIC33FJ256GP710AT-H/PF | Vishay | 贴片电阻 1210 698Ω ±0.1% 330W ±25ppm/℃ | 立即购买 |
| DSPIC33FJ256GP710AT-E/PT | TE | 贴片电阻 0603 59Ω ±0.1% 1/16W ±25ppm/℃ | 立即购买 |
| DSPIC33FJ256GP710A-E/PT | TE | B/AREELEDDRSTHDRASSY,SN | 立即购买 |
| DSPIC33FJ256GP710A-I/PT | Amphenol | CONNPLUG6POSINLINESKT | 立即购买 |
| DSPIC33FJ256GP710AT-I/PF | Amphenol | CONN RCPT 10POS BOX MNT W/PINS | 立即购买 |
图1给出了dsPIC33CH系列MCU主核与从核共享内部合外部振荡器源的框图，也就是说主核和从核共享时钟源，但是振荡器模块是完全独立的。
Microchip公司的dsPIC33FJ06GS101 / X02和dsPIC33FJ16GSX02 / X04包括了DSP功能和高性能16位MCU架构，在3.0-3.6V时可达40MIPS，大约有35个可编数字I / O，闪存容量16KB，集成了dsPIC33F系列产品的主要特性，其中图是集成了高速PWM模块，中断控制器，...
本视频将介绍PIC24FJ256GB412系列低功耗加密单片机的详细信息，还将展示IoT演示的加密和解密功能。
... 70 MIPS 3.0V 至 3.6V， -40C 至 +125C， DC 至 60 MIPS 内核：16 位 dsPIC33E/PIC24E CPU 高效代码型 （C 和汇编）架构 两个 40 位宽累加器 带双数据取操作的单周期 （MAC/MPY） 单周期混合符号乘法和硬件除法 32 位乘法支持 时钟管理 1.0% 精度内...
使用近期推出的 dsPIC33CK64MC105 Curiosity Nano 评估工具包（EV88G73A）为您的高性能应用设计原型。这款经济高效的电路板可帮助您探究 dsPIC33 DCS 器件
三相交错带同步整流的半桥LLC拓扑结构示意如下，需要6对PWM波。对于dsPIC33CK256MP508 可以用PG1、PG3和PG5作为主管PWM驱动，PG2、PG4和PG6作为同步管PWM驱动。
dsPIC33CH 系列提供从 28 到 80 引脚的八种封装变体，尺寸小至 5 mm × 5 mm，还提供 64 到 128 KB 的闪存大小。
SOT-227 FJ封装采用较大余量的芯片，以MD50HV16FJ产品为例，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm,理论上的通流能力在33A，超出我们标称电流25A的30%，所以产品拥有更强的浪涌能力和更强的抗冲击能力。
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