描述 TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。 TDA3x SoC 处理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 视觉分析处理功能的最优组合，支持广泛的 ADAS 应用，旨在推进更加自主流畅的驾驶体验。TDA3x SoC 支持业内最广泛的 ADAS 应用，包括前置摄像头、后置摄像头、环视系统、雷达和单一架构整合系统，将复杂的嵌入式视觉技术应用于现代化汽车。TDA3x SoC 整合了非单一型可扩展架构，其中包括 TI 定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)、具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的视觉 AccelerationPac 和双路 ARM Cortex-M4 处理器。 该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。 TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。TDA3x 视觉 AccelerationPac 中的 EVE 承担了处理器的视觉分析功能，同时还降低了功耗。 视觉 AccelerationPac 针对视觉处理进行了优化，可通过 32 位 RISC 内核高效执行程序，并利用矢量协处理器进行专业视觉处理。 此外，德州仪器 (TI) 提供针对 ARM，DSP 和 EVE 处理器的完整开发工具集，其中包括 C 语言编译器，一个可简化编程和调度的 DSP 汇编优化器和一个针对源代码执行可视性的调试接口。 TDA3x SoC 处理器符合 AEC-Q100 标准。特性为 ADAS 应用设计的架构 视频和图像处理支持 全高清视频 (1920x1080p，60fps)视频输入和视频输出多达两个 C66x 浮点 VLIW DSP与 C674x 和 C64x+ 兼容的完全目标代码 每周期多达 32 个 16 x 16 位定点乘法 多达 512kiB 的片上 L3 RAM 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连 外部存储器接口 (EMIF) 控制器模块 LPDDR2/DDR2 上至 DDR2-800（仅 ABE 封装）DDR3/DDR3L 上至 DDR3-1066（仅 ABF 封装） 最高支持 2GiB 双通道 ARMCortex-M4 图像处理器 (IPU)双核，每内核 212.8MHz视觉 AccelerationPac嵌入式视觉引擎 (EVE)显示子系统采用 DMA 引擎的显示控制器 CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出视频输入端口 (VIP) 模块支持多达 4 个多路复用输入端口通用存储器控制器 (GPMC)增强直接存储器存取 (EDMA) 控制器 千兆位以太网 (GMAC)双控制器局域网 (DCAN) 模块CAN 2.0B 协议8 个 32 位通用定时器 3 个可配置的 UART/IrDA/CIR 模块 4 个多通道串行外设接口 (MCSPI) 四通道 SPI 接口 两个内部集成电路 (I2C) 端口多通道音频串行端口 (MCASP)多达 126 个通用 I/O (GPIO) 引脚 电源、复位和时钟管理支持 CTool 技术的片上调试 符合汽车级 AEC-Q100 标准7 个双路时钟比较器 (DCC) 存储器循环冗余校验 (CRC) LBIST/PBIST 控制器 错误信令模块 (ESM) 实时中断 (RTI) 10 位 ADC ISP：全硬件成像管道：DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUVi. WDR、HW LDC 和透视成像（15x15 封装）15 x 15mm，0.65mm 间距，367 引脚塑料焊球阵列封装 (PBGA) (ABF)12 x 12mm，0.65mm 间距，244 引脚 POP PBGA (ABE) 应用范围 单声道或立体声前置摄像头 夜视系统 LVDS 环视 后视视频显示 盲点检测 行人检测 传感器 信号标志识别 远程应用和监视 动态和自适应巡航控制 车道偏离报警