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Dual center tap schottky rectifier designed for high frequency Switched Mode Power Supplies.
用于高频开关电源的双中心抽头肖特基整流器。
HIgh junction temperature capability
Good trade off between leakage current and forward voltage drop
Low leakage current
Avalanche capability specified
Insulated package
主要特点
高结温性能
漏电流和正向压降之间的良好折衷
低漏电流
规定的雪崩能力
绝缘封装绝缘电压= 2000 V典型220FPAB包电容12 pF
STPS10150C电路图
STPS10150C 引脚图
STPS10150C 封装图
STPS10150C 封装图
STPS10150C 封装图
横跨多重电子应用领域半导体供应商 意法半导体 (ST)近日推出新款高压萧特基二极体(Schottky diode)，有助于提高电信基地台和熔接设备的效能和稳健性。 意法半导体的新款200V功率萧特基
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款高压肖特基整流二极管，有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。
意法推出新的高效能系列功率整流二极管STPS50U100C 意法半导体(STMicroelectronics；ST)推出新的高效能系列功率整流二极管STPS50U100C，可协助产品制造
相关资料显示， 在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程 。2001年左右， 封装成本占MEMS器件总成本的70%~80% ，使当时MEMS传感器售价高昂，是早期阻碍MEMS技术推广的最重要原因之一。 因此，封装是MEMS研发过程的重要环节，封装决定了MEMS 器件的可靠性以及成本，同时，封装决定了MEMS传感器的最终大小，是MEMS传感器小型化的关键， 这些是MEMS 器件实用化和商业化的前提。 本文 将带你了解MEMS传感器封装的技术以及挑战 ， 文末附有全球ME
1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。 康盈半导体带来的C端存储产品，主要面向年轻消费群体，包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产品外包装则是采用了缤纷多彩、青春绚丽
NMOS当下管，即S极（源极）直接接地，只需控制G极（栅极）电压即可控制NMOS管的导通或截止，因为MOS管导通的条件取决于VGS的压差。
随着5G通信、人工智能以及物联网等新兴产业的蓬勃发展，半导体的制程工艺发展的越来越快，IC的敏感度也越来越高，对静电防护的需求达到了一个更高的层次。
电容元件是一种常见的电子元件，它具有许多特性和特点。首先，电容元件具有存储电荷的能力。
| SR087 | STPS5L40 | STPS20L45C | STPS16H100C |
| STTH110-Y | SSAL220100 | SSM2380 | SSM2519 |
| STPS3L60U-Y | SST26VF032B | STPS8L30 | STTH60R04 |
| STTH20R04 | STPS12045 | STPS20120C | STPS0560Z |
| STTH310-Y | STPS60170C | SST49LF080A | STTH2R02AF-Y |
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