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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SN54HC273VTDG2 | TI | IC GATE AND 4CH 2-INP DIE | 立即购买 |
| SN54HC273VTDG1 | TI | IC GATE AND 4CH 2-INP DIE | 立即购买 |
SN74HC165DR是一种8位串行至并行移位寄存器。它是一款集成电路芯片，通常用于将并行输入转换为串行输出。在这篇文章中，我们将详细介绍SN74HC165DR的工作原理，包括其内部结构和关键功能
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
74hc14与74hc14d的区别 74HC14与74HC14D都是集成电路型号，这两种型号的区别主要在于包装形式和外延尺寸。 一、74HC14的介绍 74HC14是一款由NXP公司生产的CMOS
如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中
中微爱芯AiP74HC595是一款低噪声、低功耗、高速的COMS移位寄存器，能够驱动15个LS-TTL的负载，可Pin-to-Pin替代TI(德州仪器)的SN74HC595N。在单双色户外大屏应用中
中微爱芯AIP74HC595是一款低噪声、低功耗、高速的COMS移位寄存器能够驱动15个LS-TTL的负载替代SN74HC595
| STPS30M100DJF | STW81101 | STPS20120C | STK672-440BN-E |
| STPS120MF | SSM2315 | STTH112-Y | STPS10L40C |
| STPS160-Y | STPS20L15 | SSM2212 | SSM2529 |
| SST26WF080BA | STTH2R02-Y | STS1TX | STTH3010-Y |
| SP3485EN-L/TR | SSM2537 | STPS160H100 | SSM2167 |
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