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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| OPA2340TDF2 | TI | IC OP AMP GP RRIO DIE | 立即购买 |
| OPA2340TDF1 | TI | IC OP AMP GP RRIO DIE | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| 所选封装材料的热学和电学性质 | 645 | 点击下载 | |
| 高速数据转换 | 2048 | 点击下载 | |
| 运算放大器的单电源操作 | 2048 | 点击下载 | |
| Tuning in Amplifiers | 44 | 点击下载 | |
| Op Amp Performance Analysis | 76 | 点击下载 |
新品预告亿佰特将推出基于德州仪器（TI）最新发布的SimpleLink低功耗蓝牙CC2340芯片设计开发的E104-BT55SP模块。CC2340系列MCU是德州仪器(TI)于2022年6月21日
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
新品预告亿佰特将推出基于德州仪器（TI）最新发布的SimpleLink低功耗蓝牙CC2340芯片设计开发的E104-BT55SP模块。CC2340系列MCU是德州仪器(TI)于2022年6月21日
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今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
新品预告亿佰特将推出基于德州仪器（TI）最新发布的SimpleLink低功耗蓝牙CC2340芯片设计开发的E104-BT55SP模块。CC2340系列MCU是德州仪器(TI)于2022年6月21日
TI第四代低功耗蓝牙SoC-CC2340一发布就在物联网通信模组厂商、方案商和成品厂商中引起了广泛关注。随着该芯片的量产，使用芯片或模块进行开发调试成为开发者面临的首要问题。作为无线通信模块老牌厂商
| OP492 | OP484 | OP07 | OP275 |
| OP262 | OP213 | OP467 | OP497 |
| OP27 | OPA2365-Q1 | OP290 | OP292 |
| OP285 | OP37 | OP196 | OP290 |
| OP295 | OP495 | OP196 | OP200 |
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