OPA2277-DIE

制造商：TI

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• 三星供应基于A-Die的新内存条，采用1znm工艺制造

  三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇，无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它，其出色的性能和超频性备受青睐，几乎成了高端内存条的标配。

  2019-09-09
• wafer、die、cell是什么？它们有何关系和区别呢？

  可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• What range of dielectric const

  Problem What range of dielectric constants you could be realize with your PCB materials?  Solution All of our material has a 4.7 dielectric constant

  2009-12-29
• 说说wafer、die、cell这几个专业名词

  晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

  2021-03-12
• 基于FPGA的FIR滤波器数据采集系统

  数据采集系统能实时采集生产过程中的各种数据、参数，成为获取系统工作状态、运行情况的非常重要的手段。基于FPGA的FIR滤波器由于具有设计灵活、速度快、增益容易控制、稳定性好的优点，逐渐成为数字信号提取的一种非...

  2010-09-14
• die，device和chip的定义和区别

  在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。

  2024-02-24
• SK海力士单Die 16Gb DDR4颗粒有戏 为单条256GB内存条铺道

  SK海力士近日悄然在其产品目录中增加了16Gb(2GB)容量的单Die DDR4内存颗粒，不仅可以使用更少的芯片打造大容量内存条，还为单条256GB内存条铺平了道路。

  2010-09-14
• opa2604中文资料汇总（opa2604引脚图及功能_内部结构及应用电路）

  本文首先介绍了OPA2604主要特性及内部框图，其次介绍了OPA2604主要参数和引脚功能，最后介绍了三款OPA2604的应用电路图。

  2009-06-03

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