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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| OPA170TDA2 | TI | IC OPAMP GP RRO DIE | 立即购买 |
| OPA170TDA1 | TI | IC OPAMP GP RRO DIE | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| 所选封装材料的热学和电学性质 | 645 | 点击下载 | |
| 高速数据转换 | 2048 | 点击下载 | |
| 运算放大器的单电源操作 | 2048 | 点击下载 | |
| 用直观方式补偿互阻抗放大器 (Rev. A) | 202 | 点击下载 | |
| Tuning in Amplifiers | 44 | 点击下载 | |
| Op Amp Performance Analysis | 76 | 点击下载 |
的，不同的是峰值脉冲电流、功率和封装。查看东沃5.0SMDJ170A和5.0SMDJ170CA产品手册可知，其具体参数如下：
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
的，不同的是峰值脉冲电流、功率和封装。查看东沃5.0SMDJ170A和5.0SMDJ170CA产品手册可知，其具体参数如下：
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
的，不同的是峰值脉冲电流、功率和封装。查看东沃5.0SMDJ170A和5.0SMDJ170CA产品手册可知，其具体参数如下：
| OPA2348-HIREL | OPA170-DIE | OPA625 | OP413 |
| OP495 | OP293 | OPA1612 | OPA836 |
| OP184 | OP279 | OP2177 | OP177 |
| OP249 | OP27 | OP291 | OP413 |
| OP747 | OP285 | OPA2604 | OP262 |
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