制造商:Microchip
The MM7150 Motion Module is a complete, small form factor solution including accelerometer, magnetometer, and gyroscope sensors pre-programmed with integrated calibration and sensor fusion algorithms. With a few I2C™ and power and ground connections, applications can easily read raw, compensated and calibrated 3D motion and position data. The MM7150 Motion Module is single sided to be easily soldered down during manufacturing.
Related Products:
Features:
Read position & motion data over I2C
Small size 17x17
Pre-programmed and calibrated·Single sided – can be soldered down
SSC7150 motion coprocessor with integrated sensor fusion
9-axis Sensors (accelerometer, magnetometer, gyroscope)
Applications:
Internet of Things (IoT)
Robots
Patient/Animal Monitoring
Toys
Stabilization & Positioning
Sports Monitoring
TV Remotes
近日,据外媒WinFuture报道,高通正在准备两款中端处理器,分别是骁龙7150和骁龙6150,这两款芯片将在2019年推出,是走量产品,骁龙7150在多方面将比骁龙6150好一点,不过目前还没有这两款芯片的详细参数。
CDM、HBM 或 MM 之间没有相关性。因此,HBM和CDM测试通常用于ESD保护电路测试。较长的 I ESD持续时间导致片上 ESD 结构的过热增加。HBM 和 MM 测试失败通常出现在栅极氧化层或结损坏。
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图 2 显示了HBM、MM 和 CDM ESD 测试的电流 (I ESD ) 波形特性。通常,HBM ESD 测试的应力水平大约是 MM ESD 测试条件的 10 倍。
MC100LVEL01 | MC10ELT22 | MC10EL04 | MC10H600 |
MIC5060 | MCP1703A | MIC3203-1 | MC74ACT573 |
MC14516B | MIC2126 | MC10H104 | MD1712 |
MC74HC1GU04 | MMBTA28 | MCP47FEB11 | MCP1257 |
MD2134 | MC100LVEP05 | MIC3287 | MCP6V06 |