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制造商：ADI/AD
优势和特点
针对1 dB压缩(P1dB)的输出功率： 14.5 dBm（典型值）
饱和输出功率(PSAT)： 17 dBm（典型值）
增益： 13.5 dB（典型值）
噪声系数： 2 dB
输出三阶交调截点(IP3)： 26.5 dBm（典型值）
电源电压： 5 V (67 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 2.7 mm × 1.35 mm × 0.1 mm
产品详情
HMC8400是一款砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)。 HMC8400是一款宽带低噪声放大器，工作频率范围为2 GHz至30 GHz. 该放大器提供13.5 dB增益、2 dB噪声系数、26.5 dBm输出IP3和14.5 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为67 mA（采用5 V电源时）。 HMC8400仅采用单正电源供电时具有自偏置以实现67 mA的漏极电流IDD。 HMC8400还具有增益控制选项VGG2。 HMC8400放大器输入/输出内部匹配50 Ω，可方便地集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mils)的两条0.025 mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。
应用
测试仪器仪表
微波无线电和甚小孔径终端(VSAT )
军事与太空
电信基础设施
光纤产品
HMC8400-DIE 引脚图
HMC8400-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC8400 | - | - | 立即购买 |
| HMC8400-SX | - | - | 立即购买 |
全球第二大内存制造商SK海力士（SK Hynix）为台式机性能更高的粉丝带来了令人振奋的消息：他们目前正准备开始批量生产首批DDR5 DRAM模块。
今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。
| HMC447 | HMC395 | HMC573 | HMC680 |
| HV5408 | HMC7992 | HMC628 | HMC725 |
| HMC647A | HMC977 | HMC602 | HMC397 |
| HMC-SDD112 | HMC-C038 | HMC907 | HMC-C024 |
| HMC739 | HMC830 | HMC736 | HMC967 |
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