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制造商：ADI/AD
优势和特点
32 dBm PSAT with 22% PAE
P1dB POUT：31.5 dBm
高OIP3：39.5 dBm
高增益：24.5 dB
50 Ω匹配输入/输出
产品详情
HMC7229CHIPS是一款集成温度补偿片内功率检波器的四级、砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)、1 W功率放大器，工作频率范围为33 GHz至40 GHz。HMC7229CHIPS在33 GHz至40 GHz的整个频段内提供23 dB至24.5 dB的典型增益范围、30 dBm至32 dBm的饱和输出功率(PSAT)范围和12%至22%（典型值）的功率附加效率(PAE)范围（6 V电源）。HMC7229CHIPS在33 GHz至40 GHz的整个频段内具有出色的OIP3范围（37 dBm至39.5 dBm），非常适合线性应用，比如要求32 dBm有效饱和输出功率的高容量点对点或点对多点无线电或甚小孔径终端(VSAT)/卫星通信(SATCOM)应用。射频(RF)输入/输出端口采用内部匹配并经过隔直，以便轻松集成到高级组件中。
应用点对点无线电
点对多点无线电
VSAT和SATCOM
HMC7229-DIE 封装图
HMC7229-DIE 引脚图
HMC7229-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC7229-SX | - | - | 立即购买 |
| HMC7229 | - | - | 立即购买 |
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
多Die（晶粒）系统由多个专用功能晶粒（或小芯片）组成，这些晶粒组装在同一封装中，以创建完整的系统。多晶粒系统最近已经成为克服摩尔定律放缓的解决方案，生产保证较高良率，提供一种扩展封装后芯片功能的方法。
但是，Multi-Die系统开发本身也有挑战，验证方面尤其困难重重。验证过程必须非常详尽，才能发现严重错误并实现高性能设计。因此，2.5D或3D芯片技术对验证过程的影响可能超乎人们的想象。
昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照，来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner，但是翻阅资料发现，这并不是他第一次如此对待AMD处理器，此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙，但好像没有引起多少人...
SM72295光伏全桥驱动主要用在微型逆变器，功率优化器，充电器和屏安全系统。
| HMC554ALC3B | HMC706 | HMC451LC3 | HMC-T2240 |
| HV9801A | HMC284A | HMC8113 | HMC6545 |
| HMC739 | HMC475 | HMC601 | HMC264-Die |
| HMC7587 | HMC392ALC4 | HMC311ST89 | HMC998A-DIE |
| HMC463-Die | HMC612 | HV219 | HMC247 |
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