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制造商：ADI/AD
优势和特点
宽带宽： DC - 50 GHz
9款衰减器产品： 固定电平：0、2、3、4、6、10、15和20 dB
功率处理： +25 dBm
HMC651和HMC658裸片尺寸：0.57 x 0.45 x 0.1 mm
HMC650, HMC652, HMC653, HMC654, HMC655, HMC656和 HMC657裸片尺寸： 0.42 x 0.45 x 0.1 mm
产品详情
HMC650/651/652/653/654/655/656/657/658是一系列宽带固定值50 Ω匹配衰减器芯片，提供0、2、3、4、6、10、15和20 dB相对衰减电平。 这些无源旋转器和衰减器非常适合需要极端平坦衰减和出色的VSWR与频率关系的微带、混合及多芯片模块应用。
宽带衰减器采用低电感片内过孔，无需额外的接地连接。 HMC650至HMC658背面镀金，适合共晶或环氧树脂芯片贴装。 所有9款产品均可通过相应的产品型号单独购买，或购买HMC-DK006固定衰减器芯片设计套件（含10件）。
应用
光纤产品
微波无线电
军事和太空混合器件
测试与测量
科研仪器
RF/微波电路原型制作
HMC657-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC657 | - | - | 立即购买 |
| HMC657-SX | - | - | 立即购买 |
SK海力士近日悄然在其产品目录中增加了16Gb(2GB)容量的单Die DDR4内存颗粒，不仅可以使用更少的芯片打造大容量内存条，还为单条256GB内存条铺平了道路。
三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇，无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它，其出色的性能和超频性备受青睐，几乎成了高端内存条的标配。
MOSAID Technologies今天宣布，他们已经试产了全球第一颗采用惊人十六die封装的 NAND闪存芯片，让他们和谐地运行在了一个高性能通道内。
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
| HMC629 | HMC-APH473 | HMC-C070 | HMC-C075 |
| HMC-APH460 | HMC1126 | HMC-ALH140 | HT0440 |
| HMC760 | HMC764 | HMC783 | HMC1027 |
| HMC1161 | HMC642A | HMC903LP3E | HMC637A-Die |
| HMC410A | HMC338-Die | HMC7590 | HMC425 |
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