购物车0
购物车元器件商品{{ gnNumber + hkNumber }}
国内交货{{ gnNumber }}香港交货{{ hkNumber }}
购物车中还没有商品，赶紧选购吧
制造商：ADI/AD
优势和特点
噪声系数： 2.3 dB
增益： 22 dB /li>
OIP3: 20 dBm
单电源： +3V (53mA)
50 Ω匹配输入/输出
小尺寸： 2.53 x 0.98 x 0.10 mm
产品详情
HMC565是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片，工作频率范围为6至20 GHz。 HMC565在整个工作频段内具有22 dB小信号增益、2.3 dB噪声系数和一致的20 dBm IP3。 由于尺寸较小、宽带性能、采用+3V单电源供电和隔直RF I/O，该自偏置LNA非常适合混合和MCM组件应用。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过两条直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的焊线连接。
应用
点对点无线电
点对多点无线电和VSAT
测试设备和传感器
军事和太空
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE为低成本SPDT开关，采用8引脚基极接地MSOP封装。
在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 （IC） 关键可测试性设计 （DFT） 。
HMC-ALH369是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片，工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供22 dB增益，采用+5V/66 mA单偏置电源，噪声系数为2
HMC906ACHIPS 是一款四级 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作频段介于 27.3 和 33.5 GHz 之间。HMC906A 采用 +6V 电源，可以提供 28 dB 的增益以及 +33.5 dBm 的饱和输出功率和 20% PAE。
点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 测试设备和传感器 HMC混频器LO驱动器 军事和太空
| HMC370 | HMC702 | HMC654-Die | HMC637A-Die |
| HMC8200 | HMC498LC4 | HMC609LC4 | HMC406 |
| HMC559 | HMC641ALC4 | HMC602 | HMC-C072 |
| HMC519-Die | HMC7447 | HMC-C075 | HMC1013 |
| HMC7044 | HMC6787A | HMC247 | HMC385 |
上传BOM
工商网监