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制造商：ADI/AD
优势和特点
噪声系数： 1.8 dB
增益： 20 dB
OIP3: +20 dBm
单电源： 3V (65 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 2.52 x 1.32 x 0.1 mm
产品详情
HMC516芯片是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器，工作频率范围为7至17 GHz。 HMC516提供20 dB小信号增益、1.8 dB噪声系数及高于+20 dBm的输出IP3。 由于尺寸较小，该芯片可轻松集成到混合组件或多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.075mm (3 mil)、最小长度0.31 mm (12 mil)的焊线连接。 也可用两根直径为0.025mm (1 mil)的焊线进行RFIN和RFOUT连接。
应用
点对点无线电
点对多点无线电和VSAT
测试设备和传感器 /li>
军事和太空
第一款即将于今年秋天推出的VR体验是基于《无敌破坏王2：大闹互联网》改编而成，被命名为“Ralph Breaks VR”。而第二款体验则是根据一部即将在2019年上映的尚未公开的漫威电影改编，目前还未公布确切信息。漫威将于2019年推...
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三月份首次公开展示之后，三星电子今天宣布，已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。
今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
...隆重举行，会上揭晓了2022中国IC设计成就奖。紫光展锐V516荣获“2022年度最佳通信/网络芯片”大奖。 紫光展锐V516获年度最佳通信/网络芯片 V516是业界首款5G R16 Ready基带芯片平台，具备多项关键技术特性。其支持5G LAN、CAG、5G网...
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
在Intel第三代3D闪存固态盘我们可以知道的是，用上了 Host Memory Buffer （HMB）技术，Intel的单Die升级到了512Gb，不需要整合DRAM做缓冲池。具体的信息将会CES 2018上才知晓。
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...
| HMC1048A | HMC466 | HMC-XTB110 | HMC1065 |
| HMC647A | HMC561-Die | HMC448-Die | HMC1032 |
| HMC575 | HMC786 | HMC-C043 | HMC699 |
| HMC349AMS8G | HMC694LP4 | HMC6980 | HMC424A-DIE |
| HMC795 | HMC560A | hcpl2630 | HMC-APH518 |
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